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無(wú)線電核心板設(shè)計(jì)原理圖:501-基于TMS320C6670的軟件無(wú)線電核心板

已有 431 次閱讀2023-8-17 10:50 | TMS320C6670, TMS320C6670核心板, 浮點(diǎn)運(yùn)算, 高速信號(hào)處理, 軟件無(wú)線電

基于TMS320C6670的軟件無(wú)線電核心板
一、板卡概述

      北京太速科技自主研發(fā)的TMS320C6670核心板,采用TI KeyStone系列的四核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP TMS320C6670作主處理器。板卡引出處理器的全部信號(hào)引腳,便于客戶二次開(kāi)發(fā),降低了硬件的開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本。板卡滿足工業(yè)級(jí)環(huán)境應(yīng)用。

圖 1:核心板照片

 

 

  圖 2:核心板結(jié)構(gòu)框圖

二、硬件參數(shù)

處理器

TI 四核處理器 TMS320C6670,支持定點(diǎn)、浮點(diǎn)運(yùn)算, 單主頻1.2GHz

DDR3

MT41K256M16JT-125,256M x 64bit = 2GB

ROM

SPI Flash 16MB

EEPROM

1Mbit

傳感器

18B20,單總線

LED

x3 DSP狀態(tài)指示,x1用戶可編程

連接器

2x 100pin高速B2B連接器,間距0.5mm,合高5.0mm,信號(hào)速率高可達(dá)10GBaud

仿真器接口

1x14Pin Rev B JTAG接口,間距2.54mm

啟動(dòng)方式

2位撥碼開(kāi)關(guān)的第1位

復(fù)位方式

CPLD控制

高速接口

SRIO x 4@Per Lane 5Gbps

PCIe x 2@Per Lane 5Gbps  (軟件暫不支持)

Hyperlink x 4@Per Lane 12.5Gbps (軟件暫不支持)

SGMII x2

低速接口

GPIO x16

UART x1

SPI x1

IIC x1

三、物理特性

•  工作溫度:商業(yè)級(jí) 0℃ ~ +55℃,工業(yè)級(jí)-40℃~+85℃

•  工作濕度:10%~80%

四、供電要求

•  單電源供電,整板功耗:10W

•  電壓:DC +12V, 1.5A

•  紋波:≤10%

五、應(yīng)用領(lǐng)域

•  高速信號(hào)處理

•  軟件無(wú)線電

六、機(jī)械尺寸

PCB尺寸

100mm*68mm

固定安裝孔數(shù)量

4個(gè)

散熱器安裝孔數(shù)量

2個(gè) 

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