一、板卡概述 北京太速科技自主研發(fā)的TMS320C6670核心板,采用TI KeyStone系列的四核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP TMS320C6670作主處理器。板卡引出處理器的全部信號(hào)引腳,便于客戶二次開(kāi)發(fā),降低了硬件的開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本。板卡滿足工業(yè)級(jí)環(huán)境應(yīng)用。  
圖 1:核心板照片  圖 2:核心板結(jié)構(gòu)框圖 二、硬件參數(shù) 處理器 | TI 四核處理器 TMS320C6670,支持定點(diǎn)、浮點(diǎn)運(yùn)算, 單主頻1.2GHz | DDR3 | MT41K256M16JT-125,256M x 64bit = 2GB | ROM | SPI Flash 16MB | EEPROM | 1Mbit | 傳感器 | 18B20,單總線 | LED | x3 DSP狀態(tài)指示,x1用戶可編程 | 連接器 | 2x 100pin高速B2B連接器,間距0.5mm,合高5.0mm,信號(hào)速率 高可達(dá)10GBaud | 仿真器接口 | 1x14Pin Rev B JTAG接口,間距2.54mm | 啟動(dòng)方式 | 2位撥碼開(kāi)關(guān)的第1位 | 復(fù)位方式 | CPLD控制 | 高速接口 | SRIO x 4@Per Lane 5Gbps PCIe x 2@Per Lane 5Gbps (軟件暫不支持) Hyperlink x 4@Per Lane 12.5Gbps (軟件暫不支持) SGMII x2 | 低速接口 | GPIO x16 UART x1 SPI x1 IIC x1 | 三、物理特性 • 工作溫度:商業(yè)級(jí) 0℃ ~ +55℃,工業(yè)級(jí)-40℃~+85℃ • 工作濕度:10%~80% 四、供電要求 • 單電源供電,整板功耗:10W • 電壓:DC +12V, 1.5A • 紋波:≤10% 五、應(yīng)用領(lǐng)域 • 高速信號(hào)處理 • 軟件無(wú)線電 六、機(jī)械尺寸 PCB尺寸 | 100mm*68mm | 固定安裝孔數(shù)量 | 4個(gè) | 散熱器安裝孔數(shù)量 | 2個(gè) |
|