AM335x是TI經(jīng)典的工業(yè)MPU，它引領(lǐng)了一個(gè)時(shí)代，即工業(yè)市場(chǎng)從MCU向MPU演進(jìn)，幫助產(chǎn)業(yè)界從Arm9迅速遷移至高性能Cortex-A8處理器。隨著工業(yè)4.0的發(fā)展，HMI人機(jī)交互、工業(yè)工控、醫(yī)療等領(lǐng)域的應(yīng)用面臨迫切的升級(jí)需求，AM62x處理器作為TI Sitara™產(chǎn)品線新一代MPU產(chǎn)品，相比上一代經(jīng)典處理器AM335x具備更高性能及功能擴(kuò)展性，在內(nèi)核、GPU、存儲(chǔ)、顯示、安全、外設(shè)等6大方面實(shí)現(xiàn)性能大升級(jí)。

AM62x替代AM335x在即

   AM62x處理器作為TI Sitara™產(chǎn)品線新一代MPU產(chǎn)品，相比上一代經(jīng)典處理器

AM62x是TI在智能工控領(lǐng)域新一代高性能、超高效處理器。AM62X處理器配備Cortex-A53最高可達(dá)1.4GHzCPU、Cortex-M4F@400MHz，3DGPU圖形加速器，支持OpenGL3.x/2.0/1.1、Vulkan1.2圖形加速引擎。此外，這款微處理器還配備16位DDR4/DDR4L動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器、攝像頭接口（MIPI-CSI）、顯示器接口（2路LVDS/RGBParallel）、USB2.0接口、CANFD接口、雙千兆以太網(wǎng)接口，因此特別適用于人機(jī)交互(HMI)和電力控制設(shè)備等應(yīng)用。

米爾AM62x核心板小巧，設(shè)計(jì)靈活，郵票孔+LGA設(shè)計(jì)

MYC-YM62X核心板采用高密度高速電路板設(shè)計(jì)，在大小為43mm*45mm的板卡上集成了AM62x、DDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源管理等電路。

選料、設(shè)計(jì)、測(cè)試認(rèn)證全方位保證，米爾MYC-YM62X的TI核心板基于超高性能AM62x系列處理器，經(jīng)過一系列的軟硬件測(cè)試，保障產(chǎn)品性能穩(wěn)定關(guān)鍵信號(hào)質(zhì)量測(cè)試、高低溫測(cè)試、軟件壓力測(cè)試，24小時(shí)無(wú)故障運(yùn)行，適應(yīng)嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境。

性能翻倍、體積小巧、工藝精湛、品質(zhì)卓越、原廠推薦的AM62x核心板，低于上一代AM335x核心板的價(jià)格即可入手，高配價(jià)低，性價(jià)比超高！因此用AM62x來替代已經(jīng)在售十多年之久的AM335x，無(wú)疑是一個(gè)非常好的選擇。

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