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SiI5923存儲處理器介紹
SiI5923存儲處理器為第三代串行ATA（SATA）到雙eSATA接口存儲處理器
SteelVine®3系列核心存儲處理器是一個低成本的單芯片解決方案，可用于計算機主板、數(shù)字視頻錄像機(DVR)以及家用電子產(chǎn)品。它有一個3Gbps
SATA 主機端口和兩個eSATA設備端口。SiI5923具有Silicon
Image一貫的高性能RAID功能，使用戶可以容易地根據(jù)需要，增加額外的驅(qū)動器，提升存儲設備速度或者增加自動備份功能。
SiI5923存儲處理器主要應用于：個人計算機主板,
存儲系統(tǒng)
SATA主機端口特點
•SATA2.6規(guī)格和UTD1.3兼容
•符合SATA Gen2m 規(guī)格
•
支持eSATA并支持2-米電纜
• 3 Gbps（兼容1.5 Gbps）
•與支持PM或不支持PM的SATA Host均可連接
•
不支持PM的SATA Host透過SiI5734也可訪問多個硬盤
•對于Vendor Specific 命令和SMART命令可采用直通模式(Pass
Through mode)
SiI5923存儲處理器端口特性
•SATA2.6規(guī)格和UTD1.3兼容
• 符合SATA Gen2m 規(guī)格
•
支持eSATA并支持2-米電纜
• 3 Gbps（兼容1.5 Gbps）
•每個端口均有獨立的8 KB FIFO
• 電源管理能力
•
支持熱插拔
• JBOD模式時支持 ATAPI & 異步通知
所具備的SteelVine其他特點
•不需要安裝驅(qū)動、BIOS或軟件
•通過SMBus實現(xiàn)用戶API接口，并使用硬件實現(xiàn)報錯記錄
•RAID模式從JBOD變?yōu)镾AFE時，無需重新格式化硬盤
•可選的SteelVine圖形用戶界面（GUI）
•支持必須的SMART命令
•集成上電復位電路
•支持時鐘展頻以降低EMI
•100%不增加主機負荷
•
SAFE later功能，做RAID1時可以先接一個硬盤工作，將來可隨時插上另一個硬盤
電子規(guī)格
• IO電壓：3.3V ，核心電壓:1.8V
• 典型功耗: 0.55瓦
使用環(huán)境
• 工作溫度：0oC至70oC
• 工作相對濕度：5%至80%
•
存儲相對濕度：5%至95%
物理規(guī)格
• 40pin QFN w/Epad(0.5mm pitch)
• 6mm x
6mm
SiI5923 SteelVine Series 3
Core存儲處理器的重要功能包括：
存儲卸載引擎（100%）
支持eSATA的設備端口
RAID 1性能（高速）
RAID
0低延遲（高性能）
易于使用的自動鏡像/故障轉(zhuǎn)移（自動的扇區(qū)恢復）
高性能硬件加速
文章來源：http://www.originic.hk/Item/Show.asp?m=1&d=1741
