色偷偷偷久久伊人大杳蕉,色爽交视频免费观看,欧美扒开腿做爽爽爽a片,欧美孕交alscan巨交xxx,日日碰狠狠躁久久躁蜜桃

電子工程網(wǎng)

標(biāo)題: 【漢普】封裝基板設(shè)計(jì) [打印本頁]

作者: wswnihao 時(shí)間: 2012-11-1 15:34
標(biāo)題: 【漢普】封裝基板設(shè)計(jì)

概述：以BGA、CSP、TAB、MCM為代表的封裝基板(Package Substrate，簡(jiǎn)稱PKG基板)，是半導(dǎo)體芯片封裝的載體。IC封裝基板起到在芯片與常規(guī)印制電路板(多為主板、母板、背板)的不同線路之間提供電氣連接(過渡)，同時(shí)為芯片提供保護(hù)、支撐、散熱的通道，以及達(dá)到符合標(biāo)準(zhǔn)安裝尺寸的功效。

漢普優(yōu)勢(shì)：

http://www.hampoo.com/service/substrate_design

歡迎光臨電子工程網(wǎng) (http://www.54549.cn/)

<var id="ialkg"></var>