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標(biāo)題: 4C6678_K7_DDR3_VPX高速信號(hào)處理板 [打印本頁]

作者: 北京太速科技    時(shí)間: 2014-12-19 10:19
標(biāo)題: 4C6678_K7_DDR3_VPX高速信號(hào)處理板
4C6678_K7_DDR3_VPX高速信號(hào)處理板
    4C6678_K7_DDR3_VPX板為基于TI   多核DSP TMS320C6678的通用處理板卡。板卡滿足OpenVPX平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn),可為雷達(dá)、電子對(duì)抗、圖像處理、聲納等高速實(shí)時(shí)信號(hào)處理任務(wù)提供可靠的硬件保障。

一、板卡特點(diǎn)
     1、板載4片C6678芯片和1片K7FPGA,為業(yè)內(nèi)最大處理能力單板;
     2、成熟、穩(wěn)定、靈活的驅(qū)動(dòng)庫、算法庫,用戶快速上手;
     3、高可靠性硬件板卡設(shè)計(jì),提供第三方環(huán)境試驗(yàn)報(bào)告;
     4、可根據(jù)用戶實(shí)際需求定制擴(kuò)展板;

二、板卡技術(shù)指標(biāo)
     1、處理能力:
         a)4片C6678處理能力:640GFLOPS;
         b)1片XC7K325T處理能力:840個(gè)DSP48E1   Slices;
     2、存儲(chǔ)能力:
         a)DSP外掛DDR3總?cè)萘浚?GB/16GB/32GB;
         b)FPGA外掛DDR3總?cè)萘浚?GB;
     3、RapidIO傳輸帶寬:
         a)710MB/S@2.5Gbps;
         b)920MB/S@3.125Gbps;
         c)1400MB/S@5Gbps;
     4、HyerLink傳輸帶寬:
         a)1400MB/S@5Gbps;
         b)1850MB/S@6.25Gbps;
     5、物理特性
         a)尺寸:標(biāo)準(zhǔn)6U板卡;
         b)工作溫度:-   40℃~ 70°C;
         c)存儲(chǔ)溫度:-55℃~ 85℃;
         d)功耗:約72W
         e)散熱:導(dǎo)冷散熱和風(fēng)冷散熱

三、板卡系統(tǒng)框圖:

四、技術(shù)支持
  直接由板卡開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)支持,可以根據(jù)用戶需要修改原理圖和PCB,并升級(jí)為圖像采集卡,數(shù)據(jù)播出卡等開發(fā)平臺(tái)。團(tuán)隊(duì)也可支持應(yīng)用程序開發(fā)。
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作者: wusheer    時(shí)間: 2015-4-13 21:06
好東西
作者: 劉流之星    時(shí)間: 2017-1-20 10:03
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