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標題:
四層板或者雙面板覆銅問題
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作者:
gsywm
時間:
2011-7-20 09:43
標題:
四層板或者雙面板覆銅問題
請問:
四層板或者雙面板的top和bottom面都需要覆銅嗎,我在看了別人的板子top和bottom面全部覆銅后好像 GND焊盤很難焊接,這是怎么回事?具體怎么做才是正確的?
作者:
sherwin
時間:
2011-7-20 10:17
1、是否覆銅,取決于信號設(shè)計的需要。比如需要屏蔽,需要大面積接地,需要散熱等等,往往都會采用覆銅來解決。
2、但是覆銅之后,焊盤很難焊,這是因為你的焊盤跟GND全部連接死了,導致散熱過快,所以難焊。
解決辦法是,接地的焊盤采用花孔方式連接,即焊盤的周邊淘空一圈,然后通過兩條或者四條細線連接到GND上。
作者:
sherwin
時間:
2011-7-20 10:23
付上一張截圖給樓主參考
捕獲.jpg
作者:
gsywm
時間:
2011-7-20 10:28
付上一張截圖給樓主參考
41354
sherwin 發(fā)表于 2011-7-20 10:23
十分感謝
作者:
lelee007
時間:
2011-7-20 19:28
色蚊的PP畫的很標致哦,邊角用園的還木有嘗試過哈,不過看起來確實很漂亮
作者:
sherwin
時間:
2011-7-21 10:34
麗麗過獎了!!哥臉紅ing
其實那個是畫板軟件(PADS2007)自動完成的,你只要在軟件里面設(shè)置好功能需求就可以了。
這個板子是2.4GHz的高頻板,對EMC要求很高的,故此邊角、線條都盡可能要圓滑,以免造成天線輻射效應。
作者:
老郭
時間:
2011-7-21 12:31
好快。老鳥確實是個“寶”
作者:
riverpeak
時間:
2011-7-21 16:05
結(jié)貼結(jié)貼,給分給分
作者:
chenyun811
時間:
2011-7-22 11:21
已閱
作者:
hnjzzhourui
時間:
2011-7-22 17:13
回復
2樓
sherwin
:
樓主分析的很是有道理!
作者:
hnjzzhourui
時間:
2011-7-22 17:13
回復
2樓
sherwin
:
樓主分析的很是有道理!
作者:
hnjzzhourui
時間:
2011-7-22 17:14
回復
2樓
sherwin
:
樓主分析的很是有道理!
ALLEGRO PCB設(shè)計初級教程.pdf
(317.09 KB)
2011-7-22 17:14 上傳
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作者:
fengnl
時間:
2011-7-24 09:06
hao
作者:
kallen82001
時間:
2011-7-25 15:06
好資料,要看看。
作者:
mabo124
時間:
2011-7-26 18:45
收到,謝謝共享
作者:
xuwenqiang
時間:
2011-7-27 08:49
好啊 樓主
作者:
richedy
時間:
2011-7-29 14:40
謝謝樓主
作者:
hnjzzhourui
時間:
2011-8-17 11:15
樓主說的那個花孔設(shè)計對焊接很有幫助
作者:
george721386
時間:
2011-8-17 11:55
有道理
作者:
yanglingling406
時間:
2011-8-17 11:56
見識了^_^!。。。。。。。。。!
作者:
qsx888530
時間:
2011-8-23 15:21
解答很不錯。
作者:
zhj2232006
時間:
2011-8-25 15:55
樓主很強大!小弟學習了!
作者:
artruth
時間:
2011-8-30 15:22
見識了
作者:
lifeisgood
時間:
2011-9-8 10:54
xuexi xuexi
作者:
boos10086
時間:
2011-9-8 17:09
哈哈,經(jīng)驗不錯嘛,嘿嘿,
作者:
spy007868
時間:
2013-6-10 08:46
學習學習。。。。。。。。。。。。
作者:
lvpengandy
時間:
2013-6-22 09:41
具體問題須具體分析,覆銅與否必須根據(jù)實際情況實際需求做出相應決定,什么事情都不是絕對的!
作者:
power_hh
時間:
2013-7-1 23:49
鋪銅主要針對于信號的屏蔽,可靠性的一些做法。如果大面積鋪銅后,會對散熱有好處。對于焊接是有一些問題,如果是機貼,沒問題,如果手焊,就會出現(xiàn)散熱很快,不好焊接的問題。
作者:
nmktd
時間:
2013-7-12 09:42
果然高手很多啊
作者:
科瑞特
時間:
2013-7-24 10:12
分析的不錯。學習了
作者:
pcbkey
時間:
2015-2-3 16:41
支持一下
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