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標(biāo)題: LM317發(fā)燙是什么原因 [打印本頁]

作者: limkobe 時間: 2011-9-21 22:05
標(biāo)題: LM317發(fā)燙是什么原因
LM317一工作就發(fā)燙什么原因？

作者: sherwin 時間: 2011-9-23 16:05
1、負(fù)載太重，沒有預(yù)留余量。
2、散熱措施不足。
3、線路連接有問題。

作者: jhliu 時間: 2011-10-9 22:22
輸入的電壓過高，加電阻或其他的降壓方式。

作者: ricky321 時間: 2011-10-12 12:53
LM317是一個降壓LDO，輸出電流限制，造成必須以熱量的方式消耗掉壓降所產(chǎn)生的功率，所以電路設(shè)計中必須要有大面積散熱。

作者: bjhtlx 時間: 2011-10-14 08:20
樓上都回到的很好，學(xué)習(xí)了！

作者: woniuyoudi 時間: 2011-10-14 15:27
同意樓上的

作者: 313255924 時間: 2011-10-18 21:58
頂起，話說有沒有必要家散熱片？

作者: 313255924 時間: 2011-10-18 22:00
頂起，話說有沒有必要家散熱片？

作者: uacom 時間: 2011-10-19 13:46
任何電子元件都會發(fā)熱，那是正常的。

作者: gxy198715a 時間: 2011-10-27 16:55
頂起

作者: lsx435372 時間: 2011-10-29 14:54
學(xué)習(xí)了。

作者: terrysun 時間: 2011-10-29 20:31
LDO發(fā)熱是正常的，發(fā)熱的功率大約為(Vin-Vout)*Iout。減小輸入輸出壓差，做好散熱，都可以有效降低芯片溫度。只要在規(guī)格允許范圍內(nèi)，都沒有問題。

作者: univercity 時間: 2011-11-1 15:01
嗯，一般降壓穩(wěn)壓芯片都會發(fā)熱，屬于耗散功率吧，最好加散熱，還有PCB板上也最好附銅導(dǎo)熱。

作者: ivandawnxie 時間: 2012-1-18 16:41
當(dāng)發(fā)熱量大過自帶散熱片的散熱能力時就要加散熱片了。

作者: zpmail 時間: 2012-1-19 10:08
壓降太大，散熱不夠。

作者: asyou 時間: 2012-1-19 11:06
還有可能是電路Bug，我就遇到過！

作者: dengxindieying 時間: 2012-1-20 15:30
同意樓上的

作者: 407769095 時間: 2012-1-20 20:36
頂樓上

作者: 愛武一生 時間: 2012-12-2 12:57
我看還是負(fù)載太大的原因吧,

作者: ongg 時間: 2012-12-15 13:00
學(xué)習(xí)了。

作者: hdm66 時間: 2012-12-23 10:38
沒有接錯線吧？或者是負(fù)載太重，要加散熱！

作者: aygc 時間: 2012-12-23 13:48
電壓差太大會造成發(fā)熱

作者: pcsensor 時間: 2012-12-24 09:26
加散熱片或者電路負(fù)載太大了

作者: gg99yy 時間: 2012-12-24 15:27
大家分析的很全面了，lz確認(rèn)一下唄！

作者: 黃華 時間: 2013-6-26 18:47
一般是負(fù)載太重，在就是沒有加散熱，輸入輸出壓差太大等。

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