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標題: 貼片元件的手工焊接技巧經(jīng)驗歸納 [打印本頁]

作者: 滿天星的愿望 時間: 2011-12-19 17:08
標題: 貼片元件的手工焊接技巧經(jīng)驗歸納
貼裝元件同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見的PQFP封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。

工具和材料

焊接工具需要有25W的烙鐵頭，有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊臺，注意烙鐵頭尖要細，頂部的寬度不能大于1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定芯片以及檢查電路。還要準備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接后用酒精清除板上的焊劑。

焊接方法

1.在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

2.用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調整并拆除并重新在PCB板上對準位置。

3.開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。

4.焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。

5。貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。

作者: wujun_junwu 時間: 2012-1-12 13:46
寫的不錯，頂

作者: zhuozc 時間: 2012-2-4 16:09
學習了

作者: jejejy 時間: 2012-3-14 19:44

只是真的要焊好好難

作者: zhuozzc 時間: 2012-3-30 14:10
寫的不錯

作者: spy007868 時間: 2013-9-1 09:24
復制下來�。。。。。。。。�！我自己好好學習！�。。。。。。。。�！

謝謝.jpg (8.65 KB)

作者: wbsh 時間: 2013-9-1 20:02
O(∩_∩)O謝謝。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

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