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標(biāo)題: 耦合器專用的AGC_TLE-95薄型介電高頻高速PCB基材 [打印本頁]

作者: 瑞興諾PCB    時間: 2023-12-4 11:21
標(biāo)題: 耦合器專用的AGC_TLE-95薄型介電高頻高速PCB基材
耦合器專用的AGC_TLE-95薄型介電基材

TLE-95 層壓板的設(shè)計制造旨在提供可滿足復(fù)雜的微波和高速數(shù)字應(yīng)用要求的電氣和機(jī)械性能。低 Z 軸 CTE 提供了絕佳的電鍍通孔可靠性,而 X 和 Y 平面的低熱膨脹屬性則確保了表面貼裝應(yīng)用的高可靠性。Dk 在溫度上的變化最小。
產(chǎn)品描述優(yōu)點應(yīng)用









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