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標(biāo)題: 2025瑞芯微開發(fā)者大會(huì)萬象奧科展出RK3506郵票孔核心板 [打印本頁]
作者: 武漢萬象奧科 時(shí)間: 7 天前
標(biāo)題: 2025瑞芯微開發(fā)者大會(huì)萬象奧科展出RK3506郵票孔核心板
2025瑞芯微開發(fā)者大會(huì)萬象奧科展出RK3506郵票孔核心板
2025年7月17-18日，第九屆瑞芯微開發(fā)者大會(huì)（RKDC 2025）在福州海峽國際會(huì)展中心盛大舉行。本次大會(huì)以“AIoT模型創(chuàng)新重做產(chǎn)品”為主題，聚焦AIoT技術(shù)在智能終端領(lǐng)域的深度應(yīng)用。
在瑞芯微A4工控板展臺上，萬象奧科展示了基于RK3506J設(shè)計(jì)的RK3506網(wǎng)關(guān)，作為其旗下產(chǎn)品，RK3506G/J/B系列涵蓋（-40℃~+85℃）工業(yè)寬溫級，發(fā)熱量小，主要用于智能語音交互、音頻輸入/輸出處理、圖像輸出處理等數(shù)字多媒體應(yīng)用。嵌入式2D硬件引擎和顯示輸出引擎，以最小化CPU開銷，以滿足圖像顯示的要求
核心板簡介
RK3506G/J/B是一款高性能的三核Cortex-A7應(yīng)用處理器，設(shè)計(jì)用于智能語音交互、音頻輸入/輸出處理、圖像輸出處理等數(shù)字多媒體應(yīng)用。嵌入式2D硬件引擎和顯示輸出引擎，以最小化CPU開銷，以滿足圖像顯示的要求。
嵌入式豐富的外圍接口，如SAI、PDM、SPDIF、音頻DSM、音頻ADC、USB2 OTG、RMII、CAN等，可以滿足不同的應(yīng)用開發(fā)，降低硬件開發(fā)的復(fù)雜性和開發(fā)成本。
產(chǎn)品特點(diǎn)
外設(shè)接口豐富：2路百兆網(wǎng)口、最多6路串口、2路CANFD、USB2.0、MIPI等多種接口
系統(tǒng)軟件全面：Linux、EtherCAT、QT/LVGL、Modbus、MQTT、SQLite等
完善的可靠性測試：低溫存儲、高溫運(yùn)行、高低溫循環(huán)、浪涌、群脈沖、靜電、長時(shí)間穩(wěn)定性測試
穩(wěn)定高性能：三核Cortex-A7+ Cortex-M0，支持AMP架構(gòu)，高實(shí)時(shí)+低延遲
易用性高應(yīng)用廣：郵票孔封裝，成本低；適用于工業(yè)HMI、數(shù)據(jù)網(wǎng)關(guān)、PLC控制、數(shù)字多媒體等多種場景
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