北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“昂瑞微”）是一家專注于射頻、模擬領(lǐng)域的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，是國家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)。

射頻前端是無線通信設(shè)備的核心組件，主要處理射頻信號(hào)，屬于集成電路中的模擬芯片，具有進(jìn)入門檻較高、設(shè)計(jì)難度較大的特點(diǎn)。隨著通信制式的不斷演進(jìn)，手機(jī)射頻器件用量大幅提升。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，全球射頻前端市場規(guī)模從2018年的112億美元增長到2022年的177億美元，年均復(fù)合增長達(dá)12.1%，預(yù)計(jì)到2028年全球射頻前端市場規(guī)模將進(jìn)一步增長到247億美元。然而，該領(lǐng)域國產(chǎn)化率較低，市場份額主要被博通、高通、思佳訊、科沃和村田五家美日廠商占據(jù)，國產(chǎn)廠商市場占有率合計(jì)不超過15%，高端市場的市場化率更是不足5%。

昂瑞微是一家專注于射頻、模擬領(lǐng)域的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，是國家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)。經(jīng)過多年研發(fā)積累，該公司目前已具備基于多種工藝芯片設(shè)計(jì)能力，覆蓋GaAs/CMOS/SiGe工藝功率放大器、CMOS工藝控制器、SOI工藝開關(guān)及LNA等射頻前端芯片產(chǎn)品。截至目前，昂瑞微已量產(chǎn)出貨L-PAMiD、L-PAMiF、DiFEM/L-DiFEM、L-FEM、MMMB PA等模組，覆蓋5G/4G/3G/2G、NB-IoT等通信標(biāo)準(zhǔn)下多種網(wǎng)絡(luò)制式通信。在高門檻、高技術(shù)難度的模組產(chǎn)品領(lǐng)域，昂瑞微打破國際廠商壟斷，5G L-PAMiD產(chǎn)品率先實(shí)現(xiàn)對主流手機(jī)品牌客戶旗艦機(jī)型大規(guī)模量產(chǎn)出貨，成功解決5G射頻前端模組的技術(shù)瓶頸問題，標(biāo)志著昂瑞微在5G射頻前端模組能力方面已處于行業(yè)先進(jìn)水平。

此外，昂瑞微自主研發(fā)的CMOS射頻功率放大器技術(shù)具有高集成度、低成本等特點(diǎn)，可廣泛用于5G/4G/3G/2G射頻方案，其突破性成果榮獲北京市科學(xué)技術(shù)三等獎(jiǎng)及“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)；在衛(wèi)星通信領(lǐng)域，推出的北斗和天通多款衛(wèi)星通信產(chǎn)品已于品牌手機(jī)終端客戶高端機(jī)型實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨；在智能汽車領(lǐng)域，可提供從PA、開關(guān)到模組的多系列車載射頻前端芯片產(chǎn)品，相關(guān)產(chǎn)品已通過AEC-Q100車規(guī)級(jí)認(rèn)證，并在知名車企中量產(chǎn)應(yīng)用。憑借優(yōu)異的技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品性能和客戶服務(wù)能力，昂瑞微射頻前端芯片產(chǎn)品已在全球前十大智能手機(jī)終端中除蘋果外所有品牌客戶實(shí)現(xiàn)規(guī)模銷售，包括榮耀、三星、vivo、小米、華為、OPPO、聯(lián)想（moto）、傳音、realme。