AGC_Taconic_TSM-DS3b 是一種熱穩(wěn)定、行業(yè)領先的低損耗磁芯（10 GHz 時 DF = 0.0011），其制造過程所用最佳玻璃纖維增強型環(huán)氧樹脂具有可預測性和一致性。TSM-DS3b 是一種陶瓷填充型增強材料，其中玻璃纖維含量極低 (~ 5%)，在制造大尺寸復雜多層板時可媲美環(huán)氧樹脂；TSM-DS3b 專為高功率應用而開發(fā) (TC: 0.65 W/m*K)，其中在 PWB 設計時，介電材料必須將熱量從其他熱源中傳導出去。TSM-DS3b 經過開發(fā)之后還具有極低的熱膨脹系數(shù)，可用于要求嚴苛的熱循環(huán)。

• 業(yè)界最佳的 DF (DF: 0.0011 @ 10GHz)
• 高導熱系數(shù)
• 低 (~5 %) 玻璃纖維含量
• 尺寸穩(wěn)定性可媲美環(huán)氧樹脂
• 支持大尺寸多層數(shù) PWB
• 構建復雜的 PWB，其產量具有一致性和可預測性
• 溫度穩(wěn)定的 DK +/- 0.25（-30℃ 至 120℃）
• 與電阻箔兼容
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• 耦合器
• 相控陣天線
• 雷達歧管
• 毫米波天線/汽車雷達
• 石油鉆井
• 半導體 / ATE 試驗

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