瑞興諾PCB 發(fā)表了新日志 AGC_N7000-2HT聚酰亞胺高頻高速PCB層壓板
AGC_N7000-2HT聚酰亞胺高頻高速 PCB 層壓板 N7000-2 HT 層壓板和 N7000-3 半固化片是一系列用于高可靠性多層板的增韌型聚酰亞胺材料。這種復(fù)合樹脂 ...
瑞興諾PCB 發(fā)表了新話題 AGC_N7000-2HT聚酰亞胺高頻高速PCB層壓板
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AGC_TACONIC_RF-35TC高功率高導(dǎo)熱低損耗復(fù)合材料
AGC_TACONIC_RF-35TC高功率高導(dǎo)熱低損耗復(fù)合材料 RF-35TC 提供“同類最佳”低耗散因數(shù)和高導(dǎo)熱系數(shù)。這種材料最適合高功率應(yīng)用，其中每 1/10 dB ... - 瑞興諾PCB 發(fā)表了新日志
耦合器專用的AGC_TLE-95薄型介電基材
耦合器專用的AGC_TLE-95薄型介電高頻高速PCB基材 TLE-95 層壓板的設(shè)計制造旨在提供可滿足復(fù)雜的微波和高速數(shù)字應(yīng)用要求的電氣和機(jī)械性能。低 Z 軸 C ...
- 《PCB 線路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討》 2024-09-09
- 在當(dāng)今電子科技高速發(fā)展的時代，PCB（印制電路板）作為電子設(shè)備的核心組成部分，其質(zhì)量和性能直接影響著電子設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。而化學(xué)鍍鎳金工藝作為一種 ...
- AGC_N7000-2HT聚酰亞胺高頻高速PCB層壓板 2023-12-06
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- AGC_TACONIC_RF-35TC高功率高導(dǎo)熱低損耗復(fù)合材料 2023-12-05
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- 耦合器專用的AGC_TLE-95薄型介電基材 2023-12-04
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- AGC_EZ-IO-F一款基于納米技術(shù)的聚四氟乙烯覆銅板 2023-12-01
- AGC_EZ-IO-F一款基于納米技術(shù)的聚四氟乙烯覆銅板 EZ-IO-F 是一種基于納米技術(shù)、擴(kuò)散布紋和聚四氟乙烯的熱穩(wěn)定復(fù)合材料。納米二氧化硅可確保鉆孔質(zhì) ...
- AGC_RF-10高頻高速高功率射頻PCB覆銅板 2023-11-30
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- AGC_Taconic_TLY-5高頻高速PCB材料介紹 2023-11-28
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- AGC_Taconic_TSM-DS3b高頻高速覆銅板介紹 2023-11-27
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- AGC_Taconic推薦如何在不同應(yīng)用場景選型 2023-11-24
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- 深圳市瑞興諾科技有限公司,是一家專業(yè)從事高密度多層印制板、特種版的制造企業(yè)。產(chǎn)品包括：多層板、高頻板、高Tg厚銅箔板及定制各種特定要求的印制電路板。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、電源、計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)、數(shù)碼產(chǎn)品、工... ... 回復(fù)
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