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AGC_TACONIC_RF-35TC應用在高功率高導熱及小型功放復合材料
發(fā)布時間:2023-12-5 14:05 發(fā)布者:
瑞興諾PCB
關鍵詞:
高頻PCB材料
,
高速PCB材料
,
高頻PCB覆銅板
,
高速PCB覆銅板
AGC_TACONIC_RF-35TC應用在高功率高導熱及小型功放復合材料
RF-35TC 提供“同類最佳”低耗散因數(shù)和高導熱系數(shù)。這種材料最適合高功率應用,其中每 1/10 dB 是至關重要的,并且 PWB 基板有望將熱量從傳輸線和表面貼裝組件(如晶體管或
電容
器)中擴散出去。RF-35TC 是一種基于聚四氟乙烯的陶瓷填充型玻璃纖維基材。它不會像其合成橡膠(碳氫化合物)競爭對手那樣氧化、變黃,介電常數(shù)和耗散因數(shù)也不會向上漂移;
優(yōu)點
“同類最佳”損耗正切
出色的熱管理
較寬的溫度范圍內的 DK 穩(wěn)定性
增強型天線增益/效率
對極低輪廓銅的絕佳附著力
應用
濾波器
、耦合器和功率
放大器
天線
衛(wèi)星
AGC_RF-35TC_TDS_頁面_1.jpg
AGC_RF-35TC_TDS_頁面_2.jpg
AGC_RF-35TC_TDS_頁面_3.jpg
本文地址:
http://www.54549.cn/thread-847730-1-1.html
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網(wǎng)友評論
whuihui
發(fā)表于
2024-7-15 14:16:22
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