產(chǎn)品介紹

解決巨型機(jī)巨量數(shù)據(jù)交換設(shè)計(jì)的系統(tǒng)，10GB Infiniband 高速串行信號(hào)傳輸，背板區(qū)別于常規(guī)，采用正交midplane。使用芯片 Mellanxo 公司InfiniScale IV 主芯片，高速連接器采用Amphenol TCS公司Crosssbow高速正交連接器。2000多對(duì)10Gbps高速差分信號(hào)。 

主要芯片

InfiniScale IV，Crosssbow 

SI仿真工具

Hspice 

電路板設(shè)計(jì)參數(shù)

NELECO 高頻板材 16層 

電路板設(shè)計(jì)難度

系統(tǒng)傳輸距離達(dá)30英寸，信號(hào)衰減、信號(hào)串?dāng)_使整個(gè)PCB設(shè)計(jì)難度非常大，仿真需要得到最優(yōu)化的過孔，走線等模型，并且整個(gè)設(shè)計(jì)加工難度非常大，需要考慮PCB制板以及生產(chǎn)的可行性。過孔的SI仿真和優(yōu)化數(shù)據(jù)量非常大�？蛻粢�求系統(tǒng)一次成功。 

Hampoo解決對(duì)策

（1）采用高速信號(hào)仿真分析工具優(yōu)化過孔、走線等參數(shù)，進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)爭(zhēng)板的SI仿真；

（2）前期與PCB加工廠緊密配合溝通降低生產(chǎn)難度。 

10G系統(tǒng)整體通道圖 

過孔建模和S參數(shù)分析 

10G連接器建模和S參數(shù)分析 

10G系統(tǒng)通道SI仿真眼圖 

10G系統(tǒng)SI仿真眼圖 

本文轉(zhuǎn)自漢普，更多pcb設(shè)計(jì)生產(chǎn)，si仿真內(nèi)容：http://www.hampoo.com/cases/caseview/22