產(chǎn)品介紹

某公司3G智能手機(jī)產(chǎn)品，支持GSM/CDMA雙網(wǎng)雙待，大屏幕電容觸摸顯示屏，WiFi，BT，SD擴(kuò)展，立體聲揚(yáng)聲器，高速USB2.0接口，高分辨率攝像頭，光耦電子感應(yīng)燈等功能。 

電路板設(shè)計參數(shù)

單板PCB設(shè)計物理管腳3000 Pin，PCB設(shè)計密度高于0.05 (boardsize/14pin-components)，8層PCB，5層信號 （含表層），3層GND和POWER，單板尺寸小，全方位盲埋孔設(shè)計。 

電路板設(shè)計難度

雙模手機(jī)，含兩組基帶電路，兩組SIM卡及周邊電路，PCB布局布線難度均很高。 

數(shù)模混合嚴(yán)重：

各種數(shù)字模擬信號混合交錯，既要保證布通所有網(wǎng)絡(luò)又要保證各種數(shù)字模擬信號的質(zhì)量(采取模擬信號全部包地處理，并避開相鄰層高速數(shù)字信號，保持參考層的地平面完整性等處理)。 

復(fù)雜的電源系統(tǒng)：

大小分為20多種類型。需要控制和保證復(fù)雜的電源系統(tǒng)的運(yùn)行正常，還需要協(xié)調(diào)電源和數(shù)字及模擬部分之間干擾問題。 

單板尺寸�。�

結(jié)構(gòu)尺寸和相應(yīng)接口位置及設(shè)計所需層數(shù)都有限定，無妥協(xié)擴(kuò)展空間，全板采取單面布局，PCB布局布線密度高，PCB設(shè)計難度大。在空間較小的情況下，還需要保證有足夠空間容納近10個屏蔽罩。 

采用盲埋孔設(shè)計：

分別有1-2，2-7，7-8，1-8來設(shè)計，并能夠保證手機(jī)本身數(shù)十種負(fù)載所需要的電流能力。 

 EMI/EMC設(shè)計問題：

所有設(shè)計的信號與參考平面之間，基本做到不跨參考平面，保證SI信號完整性仿真，拉大信號間距，確保EMI，空余空間全部鋪地，防止EMC問題的出現(xiàn)。 

本文轉(zhuǎn)自漢普，更多pcb設(shè)計及方案：http://www.hampoo.com/cases/caseview/26