PolarFire Core 器件價格降低30%，同時保留了經(jīng)典 PolarFire系列市場領(lǐng)先的能效、安全性和可靠性
當(dāng)前市場中，物料清單（BOM）成本持續(xù)攀升，開發(fā)者需在性能和預(yù)算間實現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA ...
這批針對特定應(yīng)用的集成式硬件和軟件技術(shù)協(xié)議棧旨在降低進入門檻，加快產(chǎn)品上市
隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化和智能機器人技術(shù)的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方 ...
‒全新推出萊迪思Nexus 2下一代小型FPGA平臺、發(fā)布萊迪思Avant 30和Avant 50系列器件擴展中端產(chǎn)品組合、增強了針對特定應(yīng)用的解決方案集合和設(shè)計軟件工具的功能‒
今日在萊迪思202 ...
PolarFire FPGA 以太網(wǎng)傳感器橋接器為NVIDIA邊緣 AI 平臺提供低功耗多傳感器橋接功能
為了幫助開發(fā)人員構(gòu)建人工智能（AI）驅(qū)動的傳感器處理系統(tǒng)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司） ...
— 推出全新的Certus-NX FPGA器件，加強低功耗、小型FPGA的領(lǐng)先地位—
萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC）為其領(lǐng)先的小尺寸FPGA產(chǎn)品中再添一款邏輯優(yōu)化的全新萊迪思Certus-NX FPGA器件。新產(chǎn)品包 ...
基于Nexus的全新MachXO5D-NX FPGA和Sentry解決方案集合針對不斷變化的安全環(huán)境進行了優(yōu)化，具有符合行業(yè)標(biāo)準、加密敏捷和先進的RoT功能
萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC）推出兩款全新解決方案， ...
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售AMD/Xilinx的Kria K24模塊化系統(tǒng) (SOM)。K24 SOM采用經(jīng)過成本優(yōu)化的定制Zynq UltraScale+ MPSoC器件，尺寸約為信用卡的一半，能夠為基于DSP的工業(yè)應(yīng)用 ...
這款較低成本的開發(fā)平臺可幫助學(xué)生、初學(xué)者和經(jīng)驗豐富的設(shè)計人員采用新興技術(shù)
嵌入式行業(yè)對基于RISC-V的開源處理器架構(gòu)的需求日益增長，但在商用芯片或硬件方面的選擇仍然有限。為了填補這一 ...
‒推出全新萊迪思Avant-G和萊迪思Avant-X中端FPGA、專用解決方案集合和軟件更新‒
在近日舉辦的萊迪思開發(fā)者大會上，萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）宣布繼續(xù)擴展其產(chǎn)品線，推出 ...
1 評估板簡介
[*]基于TI OMAP-L138（定點/浮點DSP C674x+ARM9）+ FPGA處理器的開發(fā)板；
[*]OMAP-L138是TI德州儀器的TMS320C6748+ARM926EJ-S異構(gòu)雙核處理器，主頻456MHz，高達3648MIPS和2746MF ...
業(yè)界首款擁有硬核USB的人工智能&嵌入式視覺應(yīng)用FPGA，拓展小型、低功耗FPGA產(chǎn)品系列
萊迪思半導(dǎo)體公司推出萊迪思CrossLinkU-NX FPGA產(chǎn)品系列，這是業(yè)界首款同級產(chǎn)品中集成USB器件功能的FPGA ...
1 開發(fā)板簡介 XQ138F-EVM是一款基于廣州星嵌TI OMAP-L138（浮點DSP C6748+ARM9） +Xilinx Spartan-6 FPGA核心板SOM-XQ138F設(shè)計的開發(fā)板，它為用戶提供了SOM-XQ138F核心板的測試平臺，用 ...
