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系統(tǒng)設(shè)計(jì)新品列表

Arm 全新 Lumex CSS 平臺(tái)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)性能提升,驅(qū)動(dòng)消費(fèi)電子設(shè)備“更智能、更高效、更個(gè)性化”

Arm 控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:ARM,以下簡(jiǎn)稱 Arm)今日宣布推出全新 Arm Lumex 計(jì)算子系統(tǒng) (Compute Subsystem, CSS) 平臺(tái),這是一套專為旗艦級(jí)智能手機(jī)及下一代個(gè)人電腦加速其人工智能 ...
2025年09月10日 17:15   |  
Lumex   Arm   SME2  
Nordic Semiconductor發(fā)布用于nRF54L系列的nRF Connect SDK裸機(jī)選項(xiàng)

Nordic Semiconductor發(fā)布用于nRF54L系列的nRF Connect SDK裸機(jī)選項(xiàng)

毋須依賴實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)的全新低功耗藍(lán)牙開(kāi)發(fā)軟件解決方案面世,旨在幫助開(kāi)發(fā)者從傳統(tǒng)nRF5 SDK和nRF52系列輕松遷移至新一代nRF54L系列 Nordic Semiconductor推出nRF Connect SDK 裸機(jī)選 ...
2025年09月03日 20:31   |  
nRF54L   Zephyr   SoftDevice  
Cadence 率先推出業(yè)內(nèi)首款 LPDDR6/5X 14.4Gbps 內(nèi)存 IP,為新一代 AI 基礎(chǔ)架構(gòu)助力

Cadence 率先推出業(yè)內(nèi)首款 LPDDR6/5X 14.4Gbps 內(nèi)存 IP,為新一代 AI 基礎(chǔ)架構(gòu)助力

集成的子系統(tǒng),已針對(duì)包括小芯片(chiplet)在內(nèi)的客戶應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化 楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布業(yè)內(nèi)首個(gè) LPDDR6/5X 內(nèi)存 IP 系統(tǒng)解決方案完成流片。該解決方案已 ...
2025年07月16日 18:41   |  
LPDDR6   內(nèi)存IP  
無(wú)硅油與含硅油導(dǎo)熱片: 精準(zhǔn)匹配不同場(chǎng)景的散熱解決方案

無(wú)硅油與含硅油導(dǎo)熱片: 精準(zhǔn)匹配不同場(chǎng)景的散熱解決方案

在散熱材料的世界里,選擇的關(guān)鍵不是“更好”,而是“更合適” 當(dāng)我們?yōu)殡娮釉O(shè)備選擇導(dǎo)熱界面材料時(shí),常常面臨一個(gè)關(guān)鍵決策:使用含硅油導(dǎo)熱片還是無(wú)硅油導(dǎo)熱片?事實(shí)上,這兩種材料并非替代關(guān) ...
2025年07月09日 14:51   |  
散熱片   導(dǎo)熱片   導(dǎo)熱   散熱  

Arteris推出全新Magillem Packaging解決方案應(yīng)對(duì)IP模塊與芯粒的硅設(shè)計(jì)復(fù)用挑戰(zhàn)

Arteris 公司(納斯達(dá)克股票代碼:AIP)今天宣布推出 Magillem Packaging,這款全新軟件產(chǎn)品旨在簡(jiǎn)化和加速?gòu)?AI數(shù)據(jù)中心到邊緣設(shè)備等各種先進(jìn)芯片的構(gòu)建流程。 隨著芯片設(shè)計(jì)中組件數(shù)量激增 ...
2025年06月24日 20:34   |  
Magillem   IP復(fù)用   arteris  

Arteris推出升級(jí)版Multi-Die 解決方案,加速AI驅(qū)動(dòng)芯片創(chuàng)新

Arteris升級(jí)版 Multi-Die解決方案使半導(dǎo)體企業(yè)能夠縮短開(kāi)發(fā)周期、擴(kuò)展模塊化架構(gòu)并提供差異化的AI性能,同時(shí)靈活應(yīng)對(duì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。 在人工智能計(jì)算需求重塑市場(chǎng)格局之際,致力于加速系統(tǒng)級(jí) ...
2025年06月18日 17:32   |  
Multi-Die   芯粒   Arteris   片上網(wǎng)絡(luò)   NoC  

IAR開(kāi)發(fā)平臺(tái)升級(jí)Arm和RISC-V開(kāi)發(fā)工具鏈,加速現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)

IAR正式發(fā)布其旗艦產(chǎn)品的重大更新版本:Arm開(kāi)發(fā)工具鏈v9.70和RISC-V開(kāi)發(fā)工具鏈v3.40,大幅提升了IAR開(kāi)發(fā)平臺(tái)在性能、安全性和自動(dòng)化方面的能力,助力汽車、工業(yè)、醫(yī)療和物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)中的敏捷、 ...
2025年06月11日 19:56   |  
RISC-V   代嵌入式系統(tǒng)   IAR  
ROHM發(fā)布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”

ROHM發(fā)布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”

功率半導(dǎo)體的仿真速度實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍 半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”,該模型提升了收斂性和仿真速度。 功率半導(dǎo)體的損耗對(duì)系統(tǒng) ...
2025年06月10日 19:51   |  
ROHM   電力轉(zhuǎn)換   功率半導(dǎo)體  
Cadence 推出突破性 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 內(nèi)存 IP 系統(tǒng)解決方案,助力云端 AI 技術(shù)升級(jí)

Cadence 推出突破性 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 內(nèi)存 IP 系統(tǒng)解決方案,助力云端 AI 技術(shù)升級(jí)

高性能數(shù)據(jù)中心和企業(yè)內(nèi)存解決方案現(xiàn)已上市,歡迎客戶垂詢合作 楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布率先推出基于臺(tái)積公司 N3 工藝的 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 內(nèi)存 IP 解 ...
2025年05月07日 19:07   |  
DDR5   MRDIMM  

Cadence 率先推出 eUSB2V2 IP 解決方案,助力打造高速連接新范式

為了提供更好的用戶體驗(yàn),包括高質(zhì)量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦(例如最新的 AI PC)和其他前沿設(shè)備,都需要 5 納米及以下的先進(jìn)節(jié)點(diǎn) SoC,以達(dá)成出色的功耗、性能和面積(PPA)目標(biāo)。然而, ...
2025年04月15日 19:59   |  
eUSB2V2   高速連接   N3P  
芯原推出AI自動(dòng)ISP調(diào)優(yōu)系統(tǒng)AcuityPercept

芯原推出AI自動(dòng)ISP調(diào)優(yōu)系統(tǒng)AcuityPercept

通過(guò)智能優(yōu)化ISP設(shè)置,精準(zhǔn)匹配目標(biāo)視覺(jué)感知引擎,實(shí)現(xiàn)卓越的目標(biāo)識(shí)別性能 芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布推出其基于人工智能(AI)的自動(dòng)圖像信號(hào)處理器(ISP)調(diào)優(yōu)系統(tǒng)Acu ...
2025年03月31日 19:37   |  
芯原   圖像信號(hào)處理器   ISP   AcuityPercept  
Conformal AI Studio 可將 SoC 設(shè)計(jì)師的效率提升 10 倍

Conformal AI Studio 可將 SoC 設(shè)計(jì)師的效率提升 10 倍

新一代套件包括 AI 驅(qū)動(dòng)的等價(jià)驗(yàn)證、ECO 自動(dòng)化和低功耗靜態(tài)簽核產(chǎn)品 隨著 SoC 設(shè)計(jì)日益復(fù)雜,形式等效性檢查面臨更大挑戰(zhàn)。為此,Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的邏輯等 ...
2025年03月20日 16:51   |  
Conformal AI   SoC設(shè)計(jì)  

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