在散熱材料的世界里，選擇的關(guān)鍵不是“更好”，而是“更合適” 當(dāng)我們?yōu)殡娮釉O(shè)備選擇導(dǎo)熱界面材料時(shí)，常常面臨一個(gè)關(guān)鍵決策：使用含硅油導(dǎo)熱片還是無硅油導(dǎo)熱片？事實(shí)上，這兩種材料并非替代關(guān) ...
Arteris 公司（納斯達(dá)克股票代碼：AIP）今天宣布推出 Magillem Packaging，這款全新軟件產(chǎn)品旨在簡化和加速從 AI數(shù)據(jù)中心到邊緣設(shè)備等各種先進(jìn)芯片的構(gòu)建流程。
隨著芯片設(shè)計(jì)中組件數(shù)量激增 ...
Arteris升級(jí)版 Multi-Die解決方案使半導(dǎo)體企業(yè)能夠縮短開發(fā)周期、擴(kuò)展模塊化架構(gòu)并提供差異化的AI性能，同時(shí)靈活應(yīng)對行業(yè)發(fā)展趨勢。
在人工智能計(jì)算需求重塑市場格局之際，致力于加速系統(tǒng)級(jí) ...
IAR正式發(fā)布其旗艦產(chǎn)品的重大更新版本：Arm開發(fā)工具鏈v9.70和RISC-V開發(fā)工具鏈v3.40，大幅提升了IAR開發(fā)平臺(tái)在性能、安全性和自動(dòng)化方面的能力，助力汽車、工業(yè)、醫(yī)療和物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)中的敏捷、 ...
功率半導(dǎo)體的仿真速度實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍
半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，該模型提升了收斂性和仿真速度。
功率半導(dǎo)體的損耗對系統(tǒng) ...
高性能數(shù)據(jù)中心和企業(yè)內(nèi)存解決方案現(xiàn)已上市，歡迎客戶垂詢合作
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布率先推出基于臺(tái)積公司 N3 工藝的 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 內(nèi)存 IP 解 ...
為了提供更好的用戶體驗(yàn)，包括高質(zhì)量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦（例如最新的 AI PC）和其他前沿設(shè)備，都需要 5 納米及以下的先進(jìn)節(jié)點(diǎn) SoC，以達(dá)成出色的功耗、性能和面積（PPA）目標(biāo)。然而， ...
通過智能優(yōu)化ISP設(shè)置，精準(zhǔn)匹配目標(biāo)視覺感知引擎，實(shí)現(xiàn)卓越的目標(biāo)識(shí)別性能
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出其基于人工智能（AI）的自動(dòng)圖像信號(hào)處理器（ISP）調(diào)優(yōu)系統(tǒng)Acu ...
新一代套件包括 AI 驅(qū)動(dòng)的等價(jià)驗(yàn)證、ECO 自動(dòng)化和低功耗靜態(tài)簽核產(chǎn)品
隨著 SoC 設(shè)計(jì)日益復(fù)雜，形式等效性檢查面臨更大挑戰(zhàn)。為此，Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的邏輯等 ...
• CodeFusion Studio系統(tǒng)規(guī)劃器(System Planner)支持在異構(gòu)架構(gòu)中實(shí)現(xiàn)便捷的資源分配，并能夠優(yōu)化代碼生成以提高效率
• 數(shù)據(jù)溯源軟件開發(fā)(Data Provenance Software Development) ...
這款開發(fā)工具以更實(shí)惠的價(jià)格為專業(yè)工程師、學(xué)生和愛好者提供強(qiáng)大調(diào)試功能
為使更多工程師能夠享受更強(qiáng)大的編程與調(diào)試功能，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日發(fā)布MPLAB PICkit ...
中國數(shù)字EDA龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）與達(dá)摩院玄鐵合作，在玄鐵C920 + XT-Link 系統(tǒng)方案的開發(fā)和構(gòu)建項(xiàng)目中，應(yīng)用合見工軟商用級(jí)全場景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UniVista U ...
