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樓主: wangkj
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跟我學嵌入式(arm fpga 原理圖 pcb verilog 焊接 調(diào)試 軟件硬件)

[復制鏈接]
201
 樓主| 發(fā)表于 2013-1-24 15:45:52 | 只看該作者
202
 樓主| 發(fā)表于 2013-1-24 15:46:38 | 只看該作者
布線


203
 樓主| 發(fā)表于 2013-1-24 15:47:22 | 只看該作者
布線



204
 樓主| 發(fā)表于 2013-1-24 15:47:58 | 只看該作者
布線



205
 樓主| 發(fā)表于 2013-1-24 15:48:35 | 只看該作者
布線



206
 樓主| 發(fā)表于 2013-1-24 15:49:15 | 只看該作者
下面的內(nèi)容是布線后的覆銅處理。

點擊 sharp -> Rectangular



207
 樓主| 發(fā)表于 2013-1-24 15:50:16 | 只看該作者
Assign net name 網(wǎng)絡名是地。
覆銅一般都是連通地層。



208
 樓主| 發(fā)表于 2013-1-24 15:50:54 | 只看該作者
選擇地網(wǎng)絡信號



209
 樓主| 發(fā)表于 2013-1-24 15:51:28 | 只看該作者
設置覆銅參數(shù),默認的參數(shù)雖然能用,
但我覺得,距離管腳太近了。
點擊 sharp -> Global Dynamic Params



210
 樓主| 發(fā)表于 2013-1-24 15:54:32 | 只看該作者
Void controls 換成 rs274x,
這是最常用的一種格式,
我們后面的出片(gerber圖)也用這種格式。



211
 樓主| 發(fā)表于 2013-1-24 15:57:30 | 只看該作者
Clearance的前三個數(shù)值改成0.3mm



212
 樓主| 發(fā)表于 2013-1-24 15:59:24 | 只看該作者
Thermal relief connects換成❀ 花焊盤
這種焊盤,適合線路板在惡劣條件下工作,
如果產(chǎn)生熱脹冷縮,這些花中間的空白,會為這些膨脹收縮留下空間。
同時,如果由于某些原因,花焊盤中的某個管腳斷掉了,只要一個連著,就能通。
我們的設置中,最先的連接數(shù)是2,也就是說,至少有兩個連接才生效。
這是對地層而言的。注意我們其他信號線,盡量做到4,甚至8連通。
地線實際上早就連通了,所以,少點沒關系。



213
 樓主| 發(fā)表于 2013-1-24 16:00:00 | 只看該作者
開始覆銅
shape->Rectangular
點擊左上角,別放開鼠標左鍵,
向下拉動,
這個過程,可以用鼠標滾輪放大縮小,
拉到右下角,松開鼠標。



214
 樓主| 發(fā)表于 2013-1-24 16:00:35 | 只看該作者
切換成背面



215
 樓主| 發(fā)表于 2013-1-24 16:01:18 | 只看該作者
底層的覆銅稍微多一點。
一般覆銅都這么做。



216
 樓主| 發(fā)表于 2013-1-24 16:02:32 | 只看該作者
如果只看一面,可以點當前層,讓其不顯示,
就能看到另外一層,而不是被這層遮擋的層
這樣,我們就能更好的看到我們的覆銅效果。





217
 樓主| 發(fā)表于 2013-1-24 16:03:27 | 只看該作者
覆銅會產(chǎn)生大量孤銅,就是和哪個網(wǎng)絡都不連通的銅。
一般這種我們會去掉,如果不去掉,可能會影響信號的傳輸。



218
發(fā)表于 2013-1-24 21:24:55 | 只看該作者
哥,太崇拜你了~~~~
219
發(fā)表于 2013-1-24 21:25:27 | 只看該作者
我要好好學習,感謝~~~~~~
220
 樓主| 發(fā)表于 2013-1-25 14:10:19 | 只看該作者
顯示的白色的部分就是孤銅



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