|
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)近日擴展其產(chǎn)品陣容，推出新一代微加工音響組件。創(chuàng)新的MEMS麥克風(fēng)采用奧姆龍(OMRON)的傳感器技術(shù)，可大幅提升現(xiàn)有和新興音效設(shè)備的音質(zhì)、可靠性以及成本效益的標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)用范圍包括手機、無線設(shè)備以及游戲機等不同市場上與語音輸入相關(guān)的服務(wù)或設(shè)備。 MEMS麥克風(fēng)是新近出現(xiàn)的新興應(yīng)用技術(shù)，與傳統(tǒng)的電容器式麥克風(fēng)(electret condenser microphone；ECM)展開競爭。憑借成功的大規(guī)模晶圓制造制程，微加工音響組件符合電容器式麥克風(fēng)已定義的價位，同時兼具卓越的可靠性和穩(wěn)定性。 此外，MEMS麥克風(fēng)的尺寸比最小的電容器式麥克風(fēng)更小，不易受到機械振動、溫度變化以及電磁干擾的影響，這一點對于手機、筆記型計算機、錄像機、數(shù)字相機以及助聽器或聽診器等具有音效輸入功能的設(shè)備尤為重要。 為滿足用戶對在行動設(shè)備上獲得更好的聽覺體驗的廣泛需求，新款高性能MEMS麥克風(fēng)有助于大幅提升目標(biāo)應(yīng)用的音質(zhì)，提供噪音確定和過濾等更多功能，如噪音抑制和方向性拾音。隨著手機在噪音大和無法控制的環(huán)境中的使用率不斷提高，這些功能的實用價值日益突出，提升手機通話以及多方通話的音質(zhì)。 透過在一個設(shè)備內(nèi)整合多個MEMS麥克風(fēng)來實現(xiàn)這些功能，意法半導(dǎo)體采用獨特的封裝技術(shù)，有效地降低了噪音性能。此外，ST的客戶們還將受益于意法半導(dǎo)體和奧姆龍獨有的管理整個供應(yīng)鏈的能力和先進(jìn)的MEMS產(chǎn)能。 在一個封裝內(nèi)整合意法半導(dǎo)體的控制電路和奧姆龍的微加工傳感器的數(shù)字MEMS麥克風(fēng)的樣品，將在今年底前上市；價格定位將有效推動MEMS麥克風(fēng)在消費性電子、汽車、工業(yè)以及醫(yī)療市場各種現(xiàn)有和新興的音效設(shè)備中的應(yīng)用。 |
