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6款采用超小尺寸封裝的新型低電壓模擬開關(guān)(Vishay )

發(fā)布時間:2011-10-13 15:46    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 模擬開關(guān)
Vishay推出6款新型采用節(jié)省空間的TDFN和MSOP表面貼裝封裝的低電壓、高精度雙路單刀單擲(SPST)模擬開關(guān)--- DG721/2/3和DG2537/8/9。這些器件具有低功率損耗和低開關(guān)噪聲的性能,有利于改善信號完整性和提高系統(tǒng)精度。

DG721/2/3可使用單路1.8V~5.5V電源進(jìn)行工作,采用超小尺寸的2mm x 2mm TDFN-8封裝和5mm x 3mm的MSOP-8封裝。DG2537/8/9可以用單路或雙路1.6V~5.5V電源工作,封裝形式為MSOP-10。今天發(fā)布的所有模擬開關(guān)均可以在兩個方向上很好地傳導(dǎo)信號。



開關(guān)適用于電路中對噪聲敏感的信號切換,例如模擬前端、數(shù)據(jù)采集路徑,可編程增益控制、采樣和保持,以及與ADCDAC相接的地方。這類設(shè)計通常用于低壓儀器、控制和自動化裝置、便攜儀表,以及醫(yī)療保健產(chǎn)品中。DG721/2/3和DG2537/8/9是模擬和數(shù)字信號的絕佳選擇,非常適合諸如PDA和調(diào)制解調(diào)器等需要對音視頻和數(shù)字多媒體信號進(jìn)行路由的應(yīng)用場合。

DG721/2/3和DG2537/8/9采用先進(jìn)的亞微米CMOS技術(shù)制造,典型導(dǎo)通電阻低至2.5Ω且變化曲線十分平坦,可將插入損耗和失真減至最小。器件的典型泄漏電流只有幾皮安,此外,低至8pF的寄生開路電容和22pF的導(dǎo)通電容,以及低至1.8pC的電荷注入,可將信號噪聲減至最小。開關(guān)在+3dB下的典型帶寬為366MHz,大于300mA的閂鎖電流符合per JESD78的要求。

器件包含兩個獨立的SPST開關(guān)。開關(guān)1和開關(guān)2是DG721和DG2537的常開開關(guān),對于DG722和DG2538則是常閉開關(guān)。對于DG723和DG2539,開關(guān)1是常開,開關(guān)2是常閉,并具有先開后合切換定時功能。

做為擔(dān)當(dāng)社會和環(huán)境責(zé)任的業(yè)者,Vishay Siliconix使用無鉛器件端接制造這些產(chǎn)品。TDFN-8封裝有一個鎳鈀金器件端接,在訂貨編號上用代表無鉛的后綴“E4”來表示。MSOP封裝采用錫器件端接,用后綴“-E3”表示。兩種器件端接均滿足JEDEC標(biāo)準(zhǔn)對回流焊和MSL等級的全部要求。模擬開關(guān)符合RoHS指令2002/95/EC,符合IEC 61249-2-2的無鹵素規(guī)定。

模擬開關(guān)現(xiàn)可提供樣品,并已實現(xiàn)量產(chǎn),大宗訂貨的供貨周期為十周。
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