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加速面向移動(dòng)、消費(fèi)、汽車(chē)、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的芯片設(shè)計(jì) CEVA, Inc. (納斯達(dá)克股票代碼： CEVA)宣布加入三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE)，利用三星的先進(jìn)晶圓代工工藝，幫助獲得CEVA授權(quán)的廠商簡(jiǎn)化芯片設(shè)計(jì)并加快產(chǎn)品上市速度。 
三星代工廠為客戶提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的工藝、設(shè)計(jì)技術(shù)、IP和大批量制造能力，其中的全套先進(jìn)工藝技術(shù)包括28FD-SOI、14/10/8/5/4nm FinFet和3nm GAA，以及5nm以上的EUV技術(shù)。CEVA的IP已經(jīng)在三星的代工廠以多種工藝技術(shù)投入生產(chǎn)，用于包括5G基礎(chǔ)設(shè)施、汽車(chē)、監(jiān)控和消費(fèi)電子的廣泛終端市場(chǎng)。此次合作旨在為CEVA客戶提供更豐富的先進(jìn)制造工藝選項(xiàng)，進(jìn)一步降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，核證CEVA業(yè)界領(lǐng)先無(wú)線連接和智能感知人工智能 IP的三星晶圓代工生產(chǎn)，從而無(wú)縫集成在芯片和芯粒設(shè)計(jì)中。 CEVA營(yíng)銷(xiāo)副總裁Moshe Sheier表示：“我們通過(guò)SAFE計(jì)劃與三星晶圓代工廠合作，從而將世界領(lǐng)先的晶圓代工服務(wù)與廣泛應(yīng)用的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商結(jié)合，幫助確保客戶在人工智能時(shí)代更快地成功推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)品。我們面向 5G、Wi-Fi、DSP 和邊緣生成式人工智能 的 IP 在全球范圍的需求高漲，通過(guò)這項(xiàng)合作關(guān)系，我們能夠利用公司業(yè)界領(lǐng)先的能效和性能以及三星最先進(jìn)的代工工藝技術(shù)，幫助推動(dòng)智能互聯(lián)設(shè)備的普及使用�！� 三星SAFE IP合作伙伴計(jì)劃是三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)(SAFE)的重要一環(huán)，目標(biāo)是為三星晶圓代工廠和IP合作伙伴建立強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)，根據(jù)客戶需求在不同應(yīng)用領(lǐng)域提供多樣化IP組合。這些組合包括針對(duì)性能密集型應(yīng)用設(shè)計(jì)的專(zhuān)用 IP 和基礎(chǔ) IP。 如要了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)https://semiconductor.samsung.com/us/foundry/safe/ip/ CEVA業(yè)界領(lǐng)先的無(wú)線連接和智能感知人工智能 IP推動(dòng)全球數(shù)十億臺(tái)設(shè)備，涵蓋各種終端市場(chǎng)，包括移動(dòng)、消費(fèi)類(lèi)物聯(lián)網(wǎng)、個(gè)人電腦、基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)領(lǐng)域。如要了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)： https://www.ceva-dsp.com/products-catalog/ 。 |
