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全球市場調(diào)研公司Counterpoint Research近期發(fā)布了其2023年第2季度全球智能手機芯片的市場報告。根據(jù)報告數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科以30%的市場份額位居榜首，連續(xù)三年成為全球智能手機芯片的出貨量冠軍。充分展示了其在全球智能手機芯片市場上的領(lǐng)先地位和競爭優(yōu)勢。 聯(lián)發(fā)科在中高端手機市場中擁有極強的競爭力，天璣9000旗艦、天璣8000輕旗艦系列在手機市場的貢獻有目共睹。作為聯(lián)發(fā)科的代表性產(chǎn)品，天璣9000系列芯片憑借卓越的創(chuàng)新技術(shù)和非凡的用戶體驗，以及“高性能、高能效、低功耗”的基因級產(chǎn)品優(yōu)勢，不斷刷新旗艦手機芯片技術(shù)標桿，每一年的天璣旗艦芯都帶來了很多驚喜。 此外，根據(jù)Counterpoint Research此前公布的報告顯示，2023年第二季度高端智能手機市場逆勢增長，贏得有史以來最高的第二季度市場份額，在市場飽和度逐漸提高的情況下，高端智能手機仍然展現(xiàn)出強大的市場潛力。 可見，引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新和高品質(zhì)體驗的高端智能手機已成為推動手機行業(yè)增長的主要驅(qū)動力。旗艦芯片作為高端智能手機的必備組件，也已成為芯片廠商爭奪市場份額的關(guān)鍵戰(zhàn)略領(lǐng)域。 近年來，聯(lián)發(fā)科一直致力于旗艦芯片領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)與投入，并將高性能、高能效和低功耗打造成天璣5G移動平臺的產(chǎn)品力優(yōu)勢。作為市場上備受矚目的旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科天璣9000系列已在頭部手機品牌的眾多高端產(chǎn)品和折疊屏手機中得到了廣泛的采用，并收獲良好的用戶口碑，打出了“性能之王”、“小折疊用天璣”等行業(yè)標桿，可見天璣旗艦芯片成功地滿足了快速變化的市場需求，并為消費者帶來了更優(yōu)質(zhì)的移動設(shè)備使用體驗。 百尺竿頭，更進一步。聯(lián)發(fā)科即將推出的下一代旗艦芯片天璣9300，據(jù)知名博主數(shù)碼閑聊站爆料，天璣9300的CPU將采用全大核架構(gòu)，包括4個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核，整體性能大幅提升，功耗相較上一代下降50%。GPU采用Arm最新旗艦Immortalis-G720，不僅有效算力和能效顯著提升，而且日常場景中GPU IP的功耗下降25%。此外，天璣9300還支持LPDDR5T內(nèi)存，9.6Gbps的傳輸速度是目前全球最快的移動DRAM規(guī)格。 根據(jù)目前所掌握的信息，天璣9300坐定要在今年實現(xiàn)大迭代，其采用激進的全大核CPU架構(gòu)，性能躍升相當夸張，能耗表現(xiàn)也相當出色。年末，天璣9300將接替天璣9200系列，成為新一代安卓旗艦芯的技術(shù)標桿，再次推動高端手機的體驗升級。 只有持續(xù)地創(chuàng)新和采用先進的技術(shù)架構(gòu)，同時緊密關(guān)注市場需求和行業(yè)發(fā)展，芯片制造商才能生產(chǎn)出廣受用戶好評和市場信任的產(chǎn)品。采用全大核CPU的天璣9300，將迅速成為一個標志性的產(chǎn)品，為聯(lián)發(fā)科在高端市場開拓疆土鋪平了道路。 |
