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Vishay面貼裝X7R MLCC的最小容量提高至470pF

發(fā)布時(shí)間:2011-12-15 12:19    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: MLCC , 多層陶瓷 , 片式電容
Vishay 提高其VJ HVArc Guard®表面貼裝X7R多層陶瓷片式電容器(MLCC)的最低容值。對(duì)于更低的容值,公司會(huì)提供C0G(NP0)電介質(zhì),電壓范圍1000V~2500V,及采用0805~2225的5種外形尺寸。

0805外形尺寸的VJ HVArc Guard---X7R MLCC的最低容值提高到470pF。而1206、1210、1808和1812尺寸的最低容值提高到220pF。若需要更低的容值,可采用最低容量為10pF的C0G產(chǎn)品,替代0805、1206和1210外形尺寸1000V X7R的器件。



VJ HVArc Guard器件采用了一種特殊內(nèi)部設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),(這種結(jié)構(gòu)已在全球范圍內(nèi)獲得專利授權(quán)),能夠防止高壓條件下的表面電弧。這種設(shè)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)比標(biāo)準(zhǔn)高壓MLCC更高的容量,而且能在高壓產(chǎn)品中提供更小的外形尺寸,使器件實(shí)現(xiàn)小型化并降低元器件成本。

該MLCC具有可選的聚合物端接,可提高對(duì)電路板彎曲而內(nèi)部破裂的抵御能力。采用這些端接,器件可減少機(jī)械性破裂引起的電容器失效及將故障限定在電容器內(nèi),節(jié)省保修開支,從而減少電路板上損壞的元器件數(shù)量,或是減少對(duì)整個(gè)設(shè)備自身的損傷。

VJ HVArc Guard MLCC采用貴金屬電極技術(shù)(NME)和濕法制造工藝生產(chǎn),適用于降壓和升壓DC-DC轉(zhuǎn)換器等高壓應(yīng)用,以及電纜調(diào)制解調(diào)器和路由器的電源中反激式轉(zhuǎn)換器的倍壓器。器件符合RoHS指令2002/95/EC,符合IEC 61249-2-2的無(wú)鹵素規(guī)定。

器件規(guī)格表:

  
電介質(zhì)
  
  
外形尺寸
  
  
電壓 (V)
  
  
容量
  
  
最小值
  
  
最大值
  
  
C0G (NP0)
  
  
0805
  
  
1000, 1500
  
  
10 pF
  
  
390 pF
  
  
1206
  
  
1000, 1500
  
  
10 pF
  
  
1.5 nF
  
  
1210
  
  
1000, 1500
  
  
10 pF
  
  
2.7 nF
  
  
2220
  
  
1000, 1500
  
  
470 pF
  
  
5.6 nF
  
  
2225
  
  
1000, 1500, 2500
  
  
470 pF
  
  
8.2 nF
  
  
X7R
  
  
0805
  
  
630, 1000
  
  
470 pF
  
  
3.3 nF
  
  
1206
  
  
250, 500, 630, 1000
  
  
220 pF
  
  
47 nF
  
  
1210
  
  
250, 500, 630, 1000
  
  
220 pF
  
  
82 nF
  
  
1808
  
  
250, 500, 630, 1000
  
  
220 pF
  
  
100 nF
  
  
1812
  
  
250, 500, 630, 1000
  
  
220 pF
  
  
270 nF
  
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