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來(lái)源：EXPreview 高通（Qualcomm）宣布，推出第三代高通S5和S3音頻平臺(tái)（Qualcomm S3/S5 Gen 3 Sound Platform）。作為各自系列中最強(qiáng)大的平臺(tái)，將提供S5和S3層級(jí)前所未有的音頻體驗(yàn)。 第三代高通S5音頻平臺(tái)采用了基于高通S7音頻平臺(tái)的全新標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)，支持開(kāi)發(fā)者更輕松地打造產(chǎn)品。與前代平臺(tái)相比，第三代高通S5音頻平臺(tái)帶來(lái)了超過(guò)3倍的計(jì)算性能提升，而AI性能也提升了50倍，得益于AI增強(qiáng)的高通自適應(yīng)主動(dòng)降噪（ANC）和語(yǔ)音處理技術(shù)，可以賦能快速響應(yīng)且無(wú)縫的音頻體驗(yàn)，并以超低功耗帶來(lái)持續(xù)的性能表現(xiàn)。 第三代高通S3音頻平臺(tái)通過(guò)對(duì)高通語(yǔ)音和音樂(lè)合作伙伴擴(kuò)展計(jì)劃中廣泛的第三方特性增強(qiáng)功能的支持，為OEM廠商提供前所未有的定制化和靈活性，也為中端層級(jí)設(shè)備帶來(lái)豐富的體驗(yàn)。此外，得益于對(duì)Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)和24-bit 48kHz無(wú)損音樂(lè)串流的支持，該平臺(tái)為更廣泛的聆聽(tīng)者帶來(lái)高保真音質(zhì)。 
高通表示，高通語(yǔ)音和音樂(lè)合作伙伴擴(kuò)展計(jì)劃是一個(gè)充滿(mǎn)活力的服務(wù)商生態(tài)系統(tǒng)，提供優(yōu)化的創(chuàng)新技術(shù)補(bǔ)充并為高通音頻平臺(tái)提供增強(qiáng)。這些技術(shù)業(yè)經(jīng)提前驗(yàn)證，助力OEM廠商平衡產(chǎn)品上市時(shí)間，并向消費(fèi)者提供所期望的豐富特性，包括聽(tīng)力增強(qiáng)、空間音頻、回聲消除和健康追蹤。 |
