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從高速PCB設(shè)計仿真看10GE光模塊的協(xié)議

發(fā)布時間:2024-12-24 09:45    發(fā)布者:edadoc2003
高速先生成員--周偉
上期的文章聊聊1.6T光模塊的仿真中做了本期的預(yù)告,本期文章開始我們主要聊一下光模塊相關(guān)的協(xié)議,以及怎么從協(xié)議里找到我們關(guān)心的具體指標。閑話少說,直接上干貨。


我們在光模塊分類這篇文章中提到了有很多種光模塊,因此也對應(yīng)了很多種不同的協(xié)議,但為了不讓大家太迷惑,我們特意收縮下范圍,計劃主要集中講我們常用的幾個協(xié)議,所以目前來看我們主要有10Gbps、25/28Gbps、56G-PAM4和112G-PAM對應(yīng)的協(xié)議。接下來我們就針對性的來說說這幾種信號的協(xié)議吧。
針對10Gbps的光口,我們主要的信號就是SFP+、XFP等,參考的協(xié)議主要有SFF8431、10GBase-R和Fiber Channel(10GFC)等,不管是哪個協(xié)議基本上都是定義了系統(tǒng)的要求,也就是Host和Module一起。一般10GE光口我們參考SFF8431的協(xié)議會比較多,下面就以這個協(xié)議來舉例說明。在這個協(xié)議里面,我們基本沒有看到直接有對模塊本身的插損要求,只有分段回損要求,另外10G光口的測試上也是結(jié)合MCB和HCB來一起看的,大致如下圖所示。


基本上按照3種不同的段來進行分段指標要求,一個是Host+HCB的指標,此時是看B和C點的指標要求,其中B點為Host經(jīng)過HCB輸出的端口,這個點對應(yīng)光模塊的B’,也就是從MCB進入模塊的端口;C點為進入HCB到Host主板這個點的端口,同時也對應(yīng)光模塊測試點的C’,從光模塊的輸出到MCB的端口;還有就是A、D兩個測試端口,主要是用來測試ASIC/SerDes主芯片的,當然也包含了一部分測試夾具的線路,這個主要是針對芯片本身的要求,我們在板級就不怎么關(guān)注。幾種不同的測試環(huán)境示意圖如下所示。


搞清楚了大致的框架,接下來我們來看看電氣的一些要求和指標。
對于10GE光口的插損要求,協(xié)議上的定義比較模糊(相對于25Gbps光口來說),尤其是對于光模塊的要求沒有特別定義,只定義了回損要求,整個通道的傳輸損耗指標是9dB,包含主板Host,連接器和HCB的損耗,也就是從主芯片到B和C端口的損耗要求最大是9dB@5.5GHz。如下表格所示。


我們通常就用下面這個插損Mask來定義Host端的損耗要求,7GHz的時候最大損耗為8dB;






針對Host板的要求比較多,比如走線長度和對應(yīng)的插損,回損等都有,如下是對應(yīng)的走線長度要求,這個表格大家應(yīng)該見得比較多,可以作為線長的參考,也就是普通FR4帶狀線走6inch線長,微帶線走8inch線長就是出自這里(這只是一個參考線長)。


接下來就是B、C、B’和C’端口處的分段指標要求了,這幾個端口的指標主要是回損和眼圖的要求,而沒有插損的指標要求,這個也是我們進行測試的一個參考,其中包含了MCB和HCB在內(nèi)。


Host輸出到HCB的端口B處的無源指標,主要是回損和模態(tài)的要求。




Host輸出到HCB的端口B處的有源指標,主要是有源眼圖和Jitter的要求。


從HCB的端口C處輸入到Host接收的無源指標,主要是回損和模態(tài)的要求,回損和端口B的指標一致(C”是主板上離連接器約1inch走線長度處)。




主板上離連接器約1inch走線長度處C”測試點的有源指標,這個也等同于模塊經(jīng)MCB輸出的眼圖指標,這個指標其實在Host端不好測試,需要用到誤碼儀等。
以上就是Host部分的仿真和測試要求,接下來我們看看Module部分的要求。


從光模塊Module輸入B’處到Module接收的無源指標,主要是回損和模態(tài)的要求,相對于Host主板B端口,可以看到和Host主板端B口的要求還不一樣。


從光模塊Module輸入B’處到Module接收的有源指標,主要是眼圖和Jitter的要求,相對于Host主機B端口輸出過來的數(shù)據(jù),可以看到和Host端B口的要求差不多。


Module輸出到MCB的端口C’處的無源指標,主要是差分和共;負p的要求。從回損來看,B’口和C’口的要求是一樣的,但兩者的模態(tài)要求有差異;


備注:以上圖片均摘自SFF8431協(xié)議。
Module輸出到MCB的端口C’處的有源指標,主要是眼圖和Jitter的要求,可知相對于Host主板的輸出要求,Module的輸出眼圖要求小很多。
另外協(xié)議里面也有單獨對芯片的測試板要求,以及HCB和MCB夾具板的要求,這個不是今天的重點,在此略過?傮w來說10GE的協(xié)議比起后面的25Gbps以上的協(xié)議看起來更復(fù)雜,而且沒有對應(yīng)模塊本身的插損要求。
本期問題:我們看到SFF8431協(xié)議里面都有SCD11這個指標,這個指標到底和什么有關(guān),為什么要求管控這個指標?謝謝!

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