4月3日，龍芯中科技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“龍芯中科”）正式官宣，其自主研發(fā)的龍芯2K3000（3B6000M）處理器已成功流片，并完成了初步功能和性能摸底，各項(xiàng)指標(biāo)均符合預(yù)期。這一里程碑式的成就，標(biāo)志著龍芯中科在國(guó)產(chǎn)芯片領(lǐng)域再次取得了重大突破。
龍芯2K3000和龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應(yīng)用領(lǐng)域和移動(dòng)終端領(lǐng)域。這兩款芯片集成了8個(gè)LA364E處理器核，基于主頻2.5GHz下的實(shí)測(cè)SPEC CPU2006 Base單核定點(diǎn)分值達(dá)到30分，展現(xiàn)了強(qiáng)大的處理能力。
尤為值得一提的是，龍芯2K3000（3B6000M）芯片集成了龍芯中科第二代自研GPGPU核心LG200。與上一代GPU核心LG100相比，LG200的圖形性能實(shí)現(xiàn)了成倍提升。除圖形加速外，LG200還支持通用計(jì)算加速和AI加速，單精度浮點(diǎn)峰值性能達(dá)到256GFLOPS，8位定點(diǎn)峰值性能則高達(dá)8TOPS。目前，OpenCL算力框架和相關(guān)AI加速軟件已完成初步測(cè)試，相關(guān)配套軟件正在進(jìn)一步完善中。 龍芯2K3000（3B6000M）還集成了獨(dú)立硬件編解碼模塊，支持各種主流視頻格式，以及eDP/DP/HDMI三路顯示接口輸出，4K高清處理性能達(dá)到60幀。此外，芯片還集成了安全可信模塊，可提供安全可信支持和密碼服務(wù)，在SM2/3/4硬件算法模塊外，還實(shí)現(xiàn)了可供軟件編程使用的可重構(gòu)密碼模塊，進(jìn)一步增強(qiáng)了芯片的安全性能。 為了滿足不同領(lǐng)域的應(yīng)用需求，龍芯2K3000（3B6000M）還集成了豐富的IO擴(kuò)展接口，包括PCIe3.0、USB3.0/USB2.0、SATA3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO和CAN-FD等。這些接口使得芯片能夠輕松應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景。 龍芯中科表示，2K3000/3B6000M的流片成功，是公司經(jīng)過20多年積累的結(jié)果。這一成就標(biāo)志著龍芯中科已經(jīng)系統(tǒng)掌握了通用處理器、圖形處理器、AI處理器及其基礎(chǔ)軟件設(shè)計(jì)的關(guān)鍵核心技術(shù)。龍芯處理器研制在鞏固通用處理器、圖形處理器的基礎(chǔ)上，正式進(jìn)入大力發(fā)展AI處理器的新時(shí)期。 隨著龍芯2K3000/3B6000M的流片成功，龍芯通用CPU形成了桌面、服務(wù)器和終端三條線路產(chǎn)品的完整系列。這些產(chǎn)品能夠?yàn)椴煌I(lǐng)域提供高性能及高性價(jià)比的CPU芯片解決方案，進(jìn)一步推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)芯片在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展。 目前，已有幾十家工控和信息化整機(jī)企業(yè)開始導(dǎo)入龍芯2K3000（3B6000M）芯片進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)。未來，隨著相關(guān)配套軟件的完善和應(yīng)用場(chǎng)景的拓展，龍芯2K3000（3B6000M）有望在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，為國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。 |
