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5月19日，在臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex 2025）開幕主題演講中，高通公司總裁兼首席執(zhí)行官Cristiano Amon正式宣布，高通將憑借其自研Oryon CPU架構(gòu)與英偉達(dá)GPU的深度整合，重返數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。這一戰(zhàn)略標(biāo)志著高通從移動(dòng)端芯片供應(yīng)商向全棧式算力解決方案提供商的轉(zhuǎn)型，也折射出AI算力需求對(duì)硬件生態(tài)鏈的重構(gòu)趨勢(shì)。 戰(zhàn)略核心：定制化CPU與英偉達(dá)GPU的異構(gòu)協(xié)同 Amon在演講中透露，高通正研發(fā)專為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的定制化CPU，其核心目標(biāo)是通過與英偉達(dá)GPU的無縫銜接，提供更高效的混合算力解決方案。這一策略直指當(dāng)前AI訓(xùn)練與推理任務(wù)對(duì)“CPU+GPU”協(xié)同能力的迫切需求： 技術(shù)突破：高通基于2021年收購(gòu)的Nuvia公司技術(shù)，打造了高性能、低功耗的Oryon CPU架構(gòu)，該架構(gòu)已應(yīng)用于驍龍X系列PC處理器，未來將擴(kuò)展至數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。 生態(tài)整合：高通與英偉達(dá)的合作將實(shí)現(xiàn)CPU與GPU的硬件級(jí)協(xié)同，例如通過NVLink-C2C等高速互連技術(shù)，優(yōu)化多模態(tài)大模型訓(xùn)練中的數(shù)據(jù)傳輸效率。 場(chǎng)景聚焦：高通將優(yōu)先布局AI推理集群，其CPU的低功耗特性可降低數(shù)據(jù)中心TCO（總擁有成本），同時(shí)英偉達(dá)GPU提供強(qiáng)大的訓(xùn)練算力，形成“推理+訓(xùn)練”的閉環(huán)生態(tài)。 市場(chǎng)背景：AI算力需求激增下的生態(tài)重構(gòu) Amon指出，隨著AI大模型參數(shù)規(guī)模突破萬億級(jí)，傳統(tǒng)CPU與GPU獨(dú)立運(yùn)行的架構(gòu)已難以滿足需求。當(dāng)前，數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)呈現(xiàn)“雙寡頭+云廠商自研”格局： 英特爾與AMD：占據(jù)超90%市場(chǎng)份額，但X86架構(gòu)在能效比上逐漸落后于Arm架構(gòu)。 云廠商自研：亞馬遜AWS的Graviton系列、微軟Azure的Cobalt系列等定制化芯片，進(jìn)一步擠壓傳統(tǒng)芯片廠商空間。 高通選擇此時(shí)切入，正是瞄準(zhǔn)了Arm架構(gòu)在能效比上的優(yōu)勢(shì)，以及英偉達(dá)GPU在AI訓(xùn)練市場(chǎng)的統(tǒng)治地位。通過差異化策略，高通試圖打破“CPU選X86，GPU選英偉達(dá)”的固有認(rèn)知。 生態(tài)布局：從區(qū)域合作到全球算力網(wǎng)絡(luò) 為加速市場(chǎng)滲透，高通同步推進(jìn)多項(xiàng)生態(tài)合作： 區(qū)域化算力網(wǎng)絡(luò)：與沙特人工智能公司Humain簽署諒解備忘錄，共建中東地區(qū)數(shù)據(jù)中心，并獲得沙特公共投資基金支持。這一合作不僅為高通提供技術(shù)驗(yàn)證場(chǎng)景，也為其技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)輸出創(chuàng)造新路徑。 跨行業(yè)協(xié)同：與英偉達(dá)的合作延伸至軟件層面，高通CPU將深度適配英偉達(dá)的CUDA-X AI庫(kù)與Omniverse平臺(tái)，覆蓋從自動(dòng)駕駛到數(shù)字孿生的全場(chǎng)景。 開發(fā)者生態(tài)：高通承諾其數(shù)據(jù)中心CPU將兼容主流AI框架（如PyTorch、TensorFlow），并推出開發(fā)者套件，降低遷移成本。 技術(shù)路線：從端側(cè)到云端的AI算力延續(xù) Amon強(qiáng)調(diào)，高通在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的布局并非孤立，而是其“端側(cè)AI+云端AI”戰(zhàn)略的自然延伸： 端側(cè)積累：驍龍X系列PC處理器已實(shí)現(xiàn)NPU算力超45 TOPS，支持Stable Diffusion等模型本地化運(yùn)行，為云端推理場(chǎng)景提供技術(shù)驗(yàn)證。 云端擴(kuò)展：數(shù)據(jù)中心CPU將延續(xù)低功耗設(shè)計(jì)，例如采用臺(tái)積電3nm制程，單芯片功耗控制在200W以內(nèi)，較傳統(tǒng)X86服務(wù)器芯片降低40%。 能效比優(yōu)勢(shì)：高通預(yù)計(jì)，其數(shù)據(jù)中心解決方案的每瓦性能（Performance per Watt）將比傳統(tǒng)方案提升3倍，滿足綠色數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求。 市場(chǎng)挑戰(zhàn)與行業(yè)影響 盡管戰(zhàn)略清晰，高通仍需面對(duì)多重挑戰(zhàn)： 生態(tài)壁壘：數(shù)據(jù)中心客戶對(duì)芯片穩(wěn)定性要求極高，高通需證明其Arm架構(gòu)CPU在虛擬化、安全隔離等方面的可靠性。 競(jìng)爭(zhēng)壓力：英特爾Sapphire Rapids、AMD Genoa等X86處理器已占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)，而Ampere Computing等Arm陣營(yíng)廠商也在加速擴(kuò)張。 客戶信任：企業(yè)用戶對(duì)Arm架構(gòu)服務(wù)器的采購(gòu)決策周期較長(zhǎng)，高通需通過標(biāo)桿案例（如Humain合作項(xiàng)目）建立市場(chǎng)信心。 不過，Amon對(duì)高通的前景保持樂觀。他援引PC市場(chǎng)進(jìn)展為例：高通僅用一年時(shí)間，便將驍龍X系列PC的全球應(yīng)用適配數(shù)量從0提升至200個(gè)，用戶原生應(yīng)用使用時(shí)間占比達(dá)93%。“如果我們能在PC市場(chǎng)復(fù)制這一速度，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)同樣值得期待。” |
