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生活在21世紀，人們每天都要與各種電子設(shè)備打交道。從手機、電腦到新能源汽車，再到手表、戒指等可穿戴設(shè)備，這些產(chǎn)品正在變得越來越智能化，越來越“懂得”用戶的需求。 在它們的背后，是AI、HPC等工作負載以指數(shù)級不斷增長的算力需求。例如，一些分析師根據(jù) OpenAI 的模型訓練數(shù)據(jù)推斷，AI 模型的算力需求每 3到4 個月就會翻一番，更有估算指出，在未來十年內(nèi)計算性能需要提升60倍。 只有打造性能更強、效率更高、運行速度更快的半導體，才能滿足這樣的算力需求。作為面向AI時代的系統(tǒng)級代工，英特爾代工正通過技術(shù)和制造層面的全方位創(chuàng)新，朝著這一目標不懈努力。 系統(tǒng)級創(chuàng)新：先進制造與封裝的融合演進 面對AI時代的算力需求，傳統(tǒng)的“單芯片”設(shè)計已難以滿足復雜工作負載的性能與能效要求。應對這一挑戰(zhàn)的方法之一是引入“芯粒（chiplet）”技術(shù)。 芯粒是為某些特定任務(wù)而設(shè)計的小型處理單元，能夠?qū)崿F(xiàn)模塊化設(shè)計與異構(gòu)集成。通過芯粒技術(shù)，英特爾能夠幫助客戶設(shè)計應對特定工作負載的解決方案。同時，英特爾在推動行業(yè)標準方面也處于領(lǐng)先地位，積極參與制定通用芯�；ミB標準（UCIe），使來自不同廠商的芯粒能夠靈活組合，提升系統(tǒng)集成度與可擴展性。 為了實現(xiàn)芯粒之間的高效互連，英特爾代工開發(fā)了豐富全面的先進系統(tǒng)封裝及測試（Intel Foundry ASAT）技術(shù)組合并不斷迭代。例如，EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）技術(shù)通過在封裝基板中嵌入硅橋，實現(xiàn)多個芯粒之間的高密度互連，避免傳統(tǒng)中介層的尺寸與成本限制；Foveros技術(shù)通過將芯粒3D垂直堆疊，進一步提升密度、速度和能效；Foveros Direct 3D技術(shù)則進一步引入混合鍵合，將芯粒之間的銅凸點直接鍵合，替代傳統(tǒng)的焊接連接，優(yōu)化信號傳輸路徑并降低功耗。 此外，英特爾正在研發(fā)120×120毫米的超大封裝，并計劃在未來幾年內(nèi)向市場推出玻璃基板（glass substrate）。與目前采用的有機基板相比，玻璃基板具有超低平面度、更好的熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性等獨特性能，能夠大幅提高基板上的互連密度，為AI芯片的封裝帶來新的突破。 而在先進制程方面，英特爾代工凝聚數(shù)十年的技術(shù)積淀與知識產(chǎn)權(quán)，持續(xù)推進制程節(jié)點演進。當前處于風險試產(chǎn)階段的Intel 18A制程，集成了RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管與PowerVia背面供電架構(gòu)，與Intel 3制程節(jié)點相比，實現(xiàn)了每瓦特性能提升15%、芯片密度提升30%的顯著進步 。除用于英特爾產(chǎn)品外，Intel 18A制程節(jié)點還將向外部代工客戶開放，預計首個客戶將于2025年上半年完成流片。 同時，英特爾也在推進下一代Intel 14A制程的研發(fā)，將于2027年進入風險試產(chǎn)階段。這一節(jié)點將采用第二代RibbonFET和背面供電技術(shù)，即PowerDirect直接觸點供電技術(shù)。 從制造到交付：構(gòu)建靈活、有韌性、可持續(xù)的全球化布局 在先進制程與封裝技術(shù)不斷演進的同時，如何將這些創(chuàng)新成果高效、穩(wěn)定地轉(zhuǎn)化為客戶可用的產(chǎn)品，成為衡量代工服務(wù)能力的關(guān)鍵一環(huán)。英特爾代工不僅在技術(shù)上持續(xù)突破，也在全球范圍內(nèi)構(gòu)建起具備韌性且可持續(xù)性的制造與交付體系，以贏得客戶的信任。 遍布全球的英特爾代工設(shè)施向生態(tài)合作伙伴和客戶開放，幫助他們設(shè)計和封裝屬于自己的芯片。英特爾代工為客戶提供基礎(chǔ)IP、工具和系統(tǒng)技術(shù)優(yōu)化，加快新型半導體的研發(fā)和上市。此外，英特爾代工在全球四大區(qū)域運營，能夠更方便地向客戶提供服務(wù)，同時確保供應鏈的靈活性、韌性和可靠性。 英特爾堅持基于標準和開放的產(chǎn)品策略，使合作伙伴和客戶能夠快速開發(fā)所需應用。同時，英特爾還積極參與多個組織，推動安全領(lǐng)域的最佳實踐。 面向未來：以綠色制造賦能技術(shù)生態(tài) 同時，英特爾深也知，真正可持續(xù)的制造體系不僅要具備性能與規(guī)模優(yōu)勢，更應體現(xiàn)對環(huán)境與社會的責任。因此，英特爾代工致力于綠色制造流程，持續(xù)推動可持續(xù)發(fā)展目標的實現(xiàn)。 2023年，英特爾代工實現(xiàn)了99%的可再生能源使用率，并向周邊社區(qū)回饋了超過其制造用水量的水資源。預計到2030年，英特爾的制造過程將實現(xiàn)廢棄物零填埋。 更快速、更強大的計算系統(tǒng)正在AI、大數(shù)據(jù)、自動駕駛與智能制造等領(lǐng)域成為剛需，支撐這一趨勢的，是先進制程、系統(tǒng)級封裝與全球交付能力的持續(xù)演進。英特爾代工正通過領(lǐng)先的制造技術(shù)與不斷優(yōu)化的全球運營體系，為客戶提供面向未來的解決方案，幫助客戶取得長期成功。 |
