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全球網(wǎng)絡(luò)芯片龍頭博通（Broadcom）宣布，其專為AI算力集群設(shè)計(jì)的超級(jí)芯片Tomahawk 6正式啟動(dòng)量產(chǎn)，并已向全球頭部云服務(wù)商及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商交付首批產(chǎn)品。該芯片以單芯片102.4Tbps的交換容量創(chuàng)下行業(yè)紀(jì)錄，較現(xiàn)有以太網(wǎng)交換機(jī)帶寬翻倍，標(biāo)志著AI基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)入“萬(wàn)卡互聯(lián)”時(shí)代。 技術(shù)突破：?jiǎn)涡酒?qū)動(dòng)10萬(wàn)GPU，算力利用率提升至90% Tomahawk 6采用臺(tái)積電3納米工藝制造，搭載博通自研的6倍吞吐能力增強(qiáng)架構(gòu)，理論峰值帶寬達(dá)102Tbps，相當(dāng)于每秒處理2.5萬(wàn)部4K電影。這一性能突破直接解決當(dāng)前AI算力集群的核心痛點(diǎn)：GPU受限于網(wǎng)絡(luò)傳輸效率，實(shí)際利用率普遍不足40%。博通核心交換業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁Ram Velaga比喻道：“GPU經(jīng)常在等待數(shù)據(jù)傳輸，就像高速公路堵車導(dǎo)致豪車趴窩。而Tomahawk 6為AI算力裝上了超級(jí)高速公路。” 據(jù)第三方測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，Tomahawk 6通過(guò)支持100G/200G SerDes接口及共封裝光學(xué)模塊（CPO），可消除數(shù)據(jù)傳輸瓶頸，使GPU集群的實(shí)際算力釋放效率提升至90%以上。微軟、Meta等科技巨頭已計(jì)劃基于該芯片搭建包含超過(guò)10萬(wàn)張GPU的超級(jí)計(jì)算機(jī)，以支撐萬(wàn)億參數(shù)大模型的訓(xùn)練與推理。 生態(tài)戰(zhàn)略：開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)打破封閉生態(tài)，直擊英偉達(dá)軟肋 Tomahawk 6的另一大亮點(diǎn)是其基于開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建。Velaga強(qiáng)調(diào)：“客戶不會(huì)被鎖定在專有網(wǎng)絡(luò)交換技術(shù)中，這與某些廠商推廣的封閉生態(tài)系統(tǒng)形成鮮明對(duì)比。”這一策略直擊英偉達(dá)的軟肋——后者通過(guò)收購(gòu)Mellanox強(qiáng)化網(wǎng)絡(luò)布局，并推出Grace Hopper超級(jí)芯片，試圖構(gòu)建從芯片到網(wǎng)絡(luò)的完整生態(tài)。 相比之下，Tomahawk 6的開(kāi)放架構(gòu)允許客戶自由選擇光模塊、網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)等組件，顯著降低部署成本。據(jù)分析機(jī)構(gòu)測(cè)算，該芯片的推出或使AI訓(xùn)練成本降低30%-40%，并加速超大規(guī)模AI集群的普及。 未來(lái)布局：3納米升級(jí)版芯片下半年登場(chǎng)，AI ASIC業(yè)務(wù)同步擴(kuò)張 博通計(jì)劃于2025年下半年推出升級(jí)版Tomahawk 6 3nm芯片，進(jìn)一步優(yōu)化能效比。此外，公司在AI ASIC領(lǐng)域已積累超過(guò)100個(gè)7nm/5nm/3nm設(shè)計(jì)項(xiàng)目，客戶涵蓋Meta、谷歌、OpenAI等科技巨頭。這些定制芯片與Tomahawk 6形成協(xié)同，為客戶提供從網(wǎng)絡(luò)到計(jì)算的端到端解決方案。 “AI基礎(chǔ)設(shè)施的競(jìng)爭(zhēng)已從單點(diǎn)技術(shù)轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新�！盫elaga表示，“Tomahawk 6不僅是網(wǎng)絡(luò)芯片的突破，更是AI算力集群的‘心臟’，它將推動(dòng)單數(shù)據(jù)中心容納百萬(wàn)張GPU成為可能�！� |
