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臺(tái)積電近日宣布，將調(diào)整其海外擴(kuò)張戰(zhàn)略，重點(diǎn)加速美國晶圓廠建設(shè)，同時(shí)放緩日本與德國項(xiàng)目的推進(jìn)節(jié)奏。這一調(diào)整源于全球半導(dǎo)體市場需求分化、地緣政治壓力及客戶供應(yīng)鏈分散化需求等多重因素。 美國：650億美元投資加碼，2納米晶圓廠提前布局 臺(tái)積電在美投資規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。繼2025年4月宣布將在亞利桑那州建設(shè)第三座晶圓廠后，公司近日確認(rèn)，該廠將于2029年至2030年投產(chǎn)，采用2納米或更先進(jìn)制程技術(shù)。此前，臺(tái)積電已規(guī)劃在亞利桑那州分階段建設(shè)6座晶圓廠，其中首座4納米廠預(yù)計(jì)2025年上半年量產(chǎn)，第二座3納米廠計(jì)劃2028年投產(chǎn)。 為推動(dòng)項(xiàng)目落地，臺(tái)積電與美國商務(wù)部簽署初步備忘錄，可獲最高66億美元補(bǔ)助及50億美元貸款。蘋果、英偉達(dá)等核心客戶亦明確支持，稱將擴(kuò)大在美采購比例。然而，臺(tái)積電美國工廠建設(shè)仍面臨挑戰(zhàn)，包括文化差異、勞動(dòng)力競爭及成本高昂等問題。據(jù)《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電亞利桑那廠因臺(tái)灣與美國工作文化沖突，投產(chǎn)時(shí)間多次推遲，至今未產(chǎn)出任何芯片。 日本：熊本二廠延期，交通與市場需求成瓶頸 與美國項(xiàng)目加速形成對(duì)比的是，臺(tái)積電在日本熊本的第二座晶圓廠建設(shè)延期。原計(jì)劃2025年一季度動(dòng)工的熊本二廠，因當(dāng)?shù)亟煌〒矶录熬用窨棺h，推遲至2025年內(nèi)動(dòng)工。該項(xiàng)目由臺(tái)積電與索尼、豐田合資，規(guī)劃生產(chǎn)6/7納米及40納米芯片，月產(chǎn)能5萬片，原定2027年投產(chǎn)。 此外，日本車用芯片市場需求疲軟，導(dǎo)致熊本一廠（28/22納米）產(chǎn)能利用率未達(dá)預(yù)期。臺(tái)積電董事長魏哲家在股東會(huì)上坦言，日本市場表現(xiàn)低于公司預(yù)估，需重新評(píng)估投資節(jié)奏。盡管如此，臺(tái)積電仍計(jì)劃在日本建設(shè)第三座晶圓廠，但具體方案尚未明確。 德國：成本與補(bǔ)貼爭議，歐洲廠建設(shè)或生變 臺(tái)積電與博世、英飛凌、恩智浦合資的歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC）項(xiàng)目同樣面臨不確定性。該工廠選址德國德累斯頓，計(jì)劃生產(chǎn)28/22納米及16/12納米芯片，月產(chǎn)能4萬片，原定2027年底投產(chǎn)。然而，德國政府承諾的50億歐元補(bǔ)貼尚未完全到位，且當(dāng)?shù)亟ㄖ杀靖邼q、能源價(jià)格不穩(wěn)定，導(dǎo)致項(xiàng)目進(jìn)度延遲。 分析人士指出，歐洲車用芯片市場需求疲軟，疊加英特爾在德國的300億歐元投資計(jì)劃，可能進(jìn)一步壓縮臺(tái)積電歐洲項(xiàng)目的利潤空間。魏哲家表示，臺(tái)積電將根據(jù)客戶需求及補(bǔ)貼落實(shí)情況，調(diào)整歐洲廠建設(shè)節(jié)奏。 戰(zhàn)略調(diào)整背后：地緣政治與商業(yè)利益的博弈 臺(tái)積電此次戰(zhàn)略調(diào)整，既是應(yīng)對(duì)客戶供應(yīng)鏈分散化需求的舉措，也是地緣政治壓力下的必然選擇。美國通過《芯片與科學(xué)法案》推動(dòng)半導(dǎo)體制造本土化，迫使臺(tái)積電加大在美投資；而日本與德國則以補(bǔ)貼為誘餌，吸引臺(tái)積電布局成熟制程產(chǎn)能。然而，海外工廠的高昂成本、文化沖突及市場需求波動(dòng)，迫使臺(tái)積電重新評(píng)估投資優(yōu)先級(jí)。 業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，臺(tái)積電美國工廠雖面臨挑戰(zhàn)，但憑借政府補(bǔ)貼與客戶支持，有望成為其全球先進(jìn)制程的重要基地；而日本與歐洲項(xiàng)目則需依賴當(dāng)?shù)厥袌鲂枨髲?fù)蘇及補(bǔ)貼落實(shí)，短期內(nèi)或難以貢獻(xiàn)顯著營收。 未來展望：技術(shù)迭代與產(chǎn)能平衡并重 盡管海外布局調(diào)整，臺(tái)積電仍堅(jiān)持技術(shù)領(lǐng)先戰(zhàn)略。公司計(jì)劃2025年下半年量產(chǎn)2納米制程，并推進(jìn)A16™制程（采用背面供電技術(shù)）的研發(fā)。此外，臺(tái)積電將擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿足AI、HPC客戶對(duì)高帶寬互連的需求。 對(duì)于投資者而言，臺(tái)積電的海外戰(zhàn)略調(diào)整既是風(fēng)險(xiǎn)也是機(jī)遇。如何在全球化與本土化之間找到平衡，將成為臺(tái)積電未來發(fā)展的關(guān)鍵。 |
