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據(jù)印度《經(jīng)濟時報》7月18日報道，印度首款國產(chǎn)半導體芯片將于2025年底正式問世，同時全國范圍內(nèi)6家半導體工廠正加速推進建設，計劃在年內(nèi)實現(xiàn)“印度制造”芯片的規(guī)�；慨a(chǎn)。 印度電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼·維什瑙在凱沙夫紀念教育協(xié)會成立85周年慶典上宣布，海得拉巴、班加羅爾、浦那和金奈等科技重鎮(zhèn)已形成完整的芯片設計生態(tài)鏈，目前全球最復雜的芯片架構(gòu)中不乏印度工程師的貢獻。隨著6家半導體工廠進入施工沖刺階段，印度將完成從設計到制造的全鏈條覆蓋。其中，塔塔集團位于古吉拉特邦的工廠將聚焦汽車電子和入門級智能手機芯片生產(chǎn)，該工廠雖暫未涉足尖端制程，但其產(chǎn)品已鎖定本土及新興市場剛性需求。 行業(yè)觀察人士指出，印度半導體戰(zhàn)略面臨雙重挑戰(zhàn)：一方面，全球半導體銷售額預計在2030年突破萬億美元大關，印度需在成熟制程領域快速建立比較優(yōu)勢；另一方面，過度依賴政府補貼可能導致市場扭曲，班加羅爾智庫塔克夏拉研究所警告稱，若本土芯片質(zhì)量無法達標，強制替代政策可能引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈震蕩。目前，印度半導體進口依賴度仍高達92%，塔塔集團等企業(yè)已呼吁建立“設計-制造-應用”協(xié)同創(chuàng)新機制，避免重蹈其他國家“晶圓廠空置”覆轍。 值得注意的是，印度此次產(chǎn)業(yè)突圍與地緣經(jīng)濟格局變動形成共振。維什瑙在演講中直言，西方主導的經(jīng)濟體系正經(jīng)歷“東半球替代”，印度有望在2047年躋身全球前兩大經(jīng)濟體。在此背景下，半導體自主可控被賦予戰(zhàn)略安全意義，其產(chǎn)能建設進度或?qū)⒅苯佑绊懹《仍凇叭蚰戏健奔夹g(shù)合作中的話語權(quán)。隨著首批“印度芯”設備進入最終測試階段，全球半導體產(chǎn)業(yè)格局正迎來新的變量。 |
