第二屆灣區(qū)半導體產業(yè)生態(tài)博覽會（簡稱：灣芯展2025）將于10月15-17日在深圳會展中心（福田）1/2/9 號館盛大開幕！本屆展會覆蓋60,000m2展覽面積，聚焦半導體全產業(yè)鏈的高效整合，以晶圓制造為核心紐帶，全面展示從IC設計到封裝測試的產業(yè)生態(tài)，攜手來自全球600余家半導體優(yōu)質企業(yè)，預計為60,000+專業(yè)觀眾帶來貫穿半導體產業(yè)鏈的前沿技術成果和最新解決方案。
不一樣的展會：承上啟下 以晶圓制造為紐帶,打通全產業(yè)鏈 灣芯展2025以晶圓制造為核心紐帶，深度聯(lián)動IC設計、先進封裝、化合物半導體等關鍵環(huán)節(jié)，構建起半導體全產業(yè)鏈的“生態(tài)展示圈”，涵蓋EDA/IP、半導體設備、半導體材料、核心零部件、晶圓制造、封裝測試等前沿技術，以場景化方式集中呈現(xiàn)半導體領域最新成果、前沿技術和高端產品。
晶圓制造展區(qū)作為灣芯展2025最具規(guī)模的展區(qū)之一，吸引了ASML、AMAT、Lam Research、北方華創(chuàng)、新凱來、盛美、拓荊等眾多國內外頂尖企業(yè)齊聚一堂，集中展示自身在晶圓制造領域的深厚實力與創(chuàng)新成果。該展區(qū)向上精準承接了來自IC設計企業(yè)的多元化、定制化創(chuàng)新需求，為芯片設計理念轉化為實物產品提供了關鍵支撐；向下則驅動著封裝測試環(huán)節(jié)的技術迭代升級，對先進封裝、測試方案提出了新的要求并輸出標準，確保了芯片性能的最終實現(xiàn)，也為半導體產業(yè)帶來了更廣闊的市場空間與發(fā)展機遇。
各展區(qū)環(huán)環(huán)相扣，形成了從 “設備 - 材料 - 制造” 的完整技術展示矩陣，推動產業(yè)鏈從 “單點創(chuàng)新” 向 “系統(tǒng)協(xié)同” 升級。 不一樣的精彩：鏈接中外 國際化水平躍升，雙向賦能產業(yè)協(xié)同 本屆灣芯展的國際展商數(shù)量同比增長超50%，國際化水平實現(xiàn)跨越式提升。灣芯展的巨大國際吸引力，植根于中國市場的廣闊前景與展會自身的精準定位。對于國際企業(yè)而言，灣芯展不僅是展示其尖端技術、先進產品和解決方案的絕佳舞臺，更是深入了解中國本土應用需求、實現(xiàn) “技術落地” 與 “市場拓展” 雙重目標的重要通道。 來自歐美、日韓、東南亞等 20 余個國家和地區(qū)的半導體領軍企業(yè)集體亮相，ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA、Merck、DISCO、HITACHI、ZEISS、Edwards、SEMILAB、KE、FerroTec、Thermo Fisher、EBARA、JUSUNG、住友化學、Keysight、SHIBAURA等國際企業(yè)將帶來覆蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試全鏈條的前沿技術。 對于國內企業(yè)而言，展會提供了一個與國際行業(yè)巨頭及技術先驅進行深度技術交流的寶貴平臺，有助于加速關鍵領域的國產化替代與自主創(chuàng)新進程。 屆時，北方華創(chuàng)、新凱來、盛美、拓荊科技、華潤微電子、芯源微、華海清科、上海微電子、雅克科技、江豐電子、至純科技、滬硅產業(yè)、上海貝嶺、華天科技、華大九天等國內龍頭企業(yè)將同臺亮相，全面展示中國在半導體制程、裝備與材料等領域的最新突破與產業(yè)實力。 灣芯展始終秉承開放包容的合作精神，正成長為一個真正意義上的全球性半導體行業(yè)盛會。這種“中外同臺、雙向賦能” 的格局，不僅提升了展會的技術高度，更推動全球半導體產業(yè)形成 “優(yōu)勢互補、合作共贏” 的生態(tài)體系。 喜迎八方來客，廣交四海之友 灣芯展2025以其清晰的生態(tài)定位和開放的國際化氛圍，持續(xù)助推全球半導體資源高效整合，深化產業(yè)供需對接與合作創(chuàng)新，真正實現(xiàn)了“展示”與“賦能”并重、“鏈接”與“共創(chuàng)”同行。 芯啟未來，智創(chuàng)生態(tài)！灣芯展2025與您相約！ |
