2026中國深圳國際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會

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2026中國深圳國際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會
時(shí)間：2026年4月9-11日   
地點(diǎn)：深圳會展中心

我國《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，推動計(jì)算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù)。



國家發(fā)展改革委、商務(wù)部聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于深圳建設(shè)中國特色社會主義先行示范區(qū)放寬市場準(zhǔn)入若干特別措施的意見》�！兑庖姟诽岢觯�要創(chuàng)新市場準(zhǔn)入方式建立電子元器件和集成電路交易平臺。支持深圳優(yōu)化同類交易場所布局，組建市場化運(yùn)作的電子元器件和集成電路國際交易中心，打造電子元器件、集成電路企業(yè)和產(chǎn)品市場準(zhǔn)入新平臺，促進(jìn)上下游供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈的集聚融合、集群發(fā)展。



預(yù)計(jì)規(guī)模Estimated scale：
80，000+專業(yè)觀眾
100，000+平方展覽面積
600+參展商
30+主題，100+場行業(yè)研討活動

參展范圍Scope of Exhibits：
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝；

半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等；

半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；       

集成電路及應(yīng)用：微處理器、第三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等；

智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等；

光電子：紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué)，精密光學(xué)制造、光電檢測及測試測量等；

集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類；

展覽會招展部
Contact：李炎
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