pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同

查看數(shù): 2039 | 評論數(shù): 0 | 收藏 0

關(guān)燈 | 提示：支持鍵盤翻頁<-左右->

發(fā)布時(shí)間: 2023-4-14 14:44

pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板 ...

回復(fù)

快速回復(fù) 返回頂部 返回列表