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FPGA/CPLD文章列表

Microchip FPGA 如何利用 HLS 提高使用 C++的電機(jī)控制應(yīng)用的生產(chǎn)率

Microchip FPGA 如何利用 HLS 提高使用 C++的電機(jī)控制應(yīng)用的生產(chǎn)率

作者:Microchip Technology Inc. 資深市場(chǎng)營(yíng)銷工程師 Apurva Peri 使用 SmartHLS™可將開(kāi)發(fā)時(shí)間縮短最多 5 倍。 高級(jí)電機(jī)控制應(yīng)用簡(jiǎn)介 現(xiàn)今的電機(jī)控制應(yīng)用需要具有明確結(jié)果的多 ...
2022年06月16日 10:42   |  
Microchip   FPGA   HLS   電機(jī)控制  

在萊迪思FPGA中實(shí)現(xiàn) DC-SCM

萊迪思半導(dǎo)體白皮書(shū) 2022年4月 摘要 DC-SCM是OCP硬件管理項(xiàng)目的一個(gè)子項(xiàng)目。DC-SCM實(shí)施模塊化服務(wù)器管理,包含了已存儲(chǔ)在典型處理器主板上的所有的固件狀態(tài)。DC-SCM通常將三個(gè)關(guān)鍵 ...
2022年06月08日 16:16   |  
DC-SCM   FPGA   服務(wù)器管理   萊迪思  
低功耗4鍵/4按鍵觸摸觸控檢測(cè)芯片VKD104B/BC特點(diǎn)

低功耗4鍵/4按鍵觸摸觸控檢測(cè)芯片VKD104B/BC特點(diǎn)

產(chǎn)品型號(hào):VKD104BC/VKD104CC產(chǎn)品品牌:永嘉微電/VINKA封裝形式:SOP16產(chǎn)品年份:新年份 VKD104BC/CC 概述: VKD104BC/CC SOP16具有4個(gè)觸摸按鍵,可用來(lái)檢測(cè)外部觸摸按鍵上人手的觸摸動(dòng)作。該 ...
2022年04月23日 14:06
在 FPGA SoC 上運(yùn)行實(shí)時(shí)應(yīng)用程序:如何高效地設(shè)計(jì)混合架構(gòu)

在 FPGA SoC 上運(yùn)行實(shí)時(shí)應(yīng)用程序:如何高效地設(shè)計(jì)混合架構(gòu)

來(lái)源:富昌電子 作者:Patrice Brossard,EMEA 垂直部門經(jīng)理(FPGA 和 ASIC) 多年來(lái),半導(dǎo)體集成化的不可阻擋的進(jìn)步一直在模糊不同類型元器件之間的界限。通過(guò)在不同類型的 IP 上加載一種 ...
2022年04月22日 10:47   |  
FPGA   SoC   混合架構(gòu)  
Achronix在其先進(jìn)FPGA中集成2D NoC以支持高帶寬設(shè)計(jì)

Achronix在其先進(jìn)FPGA中集成2D NoC以支持高帶寬設(shè)計(jì)

Achronix白皮書(shū)(WP028) 摘要 隨著旨在解決現(xiàn)代算法加速工作負(fù)載的設(shè)備越來(lái)越多,就必須能夠在高速接口之間和整個(gè)器件中有效地移動(dòng)高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的Speedster7t獨(dú)立FPGA芯片可以 ...
2022年04月21日 18:59   |  
Speedster7t   片上網(wǎng)絡(luò)   NoC  
耐輻射 FPGA 具備高可靠性和可重構(gòu)性,助力解決航天器設(shè)計(jì)中的挑戰(zhàn)

耐輻射 FPGA 具備高可靠性和可重構(gòu)性,助力解決航天器設(shè)計(jì)中的挑戰(zhàn)

來(lái)源:Microchip Technology 作者:航空航天業(yè)務(wù)部高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷工程師 Julian Di Matteo 在挑選現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)半導(dǎo)體產(chǎn)品時(shí),衛(wèi)星和航天器系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員有幾種不同的選擇。一種是 ...
2022年04月19日 10:47   |  
FPGA   航天器  

并口FRAM與SRAM的比較

鐵電存儲(chǔ)器FRAM是一種具有快速寫入速度的非易失性存儲(chǔ)器。與傳統(tǒng)的非易失性存儲(chǔ)器相比,F(xiàn)RAM不需要備用電池來(lái)保留數(shù)據(jù),并且具有更高的讀/寫耐久性,更快的寫入速度操作和更低的功耗。今天進(jìn)行 ...
2022年03月18日 15:50   |  
FRAM   SRAM  
為什么FPGA在原型驗(yàn)證中越來(lái)越重要?

為什么FPGA在原型驗(yàn)證中越來(lái)越重要?

當(dāng)前,智能手機(jī)AP(應(yīng)用處理器)的迭代周期已經(jīng)縮短到每年一次。事實(shí)上現(xiàn)在消費(fèi)電子很多SoC(片上系統(tǒng))都是每年更新一代產(chǎn)品,甚至是一些定制性的ASIC(專用集成電路)也在以12-18個(gè)月的周期進(jìn) ...
2022年03月10日 10:59   |  
FPGA   原型驗(yàn)證  
Achronix的FPGA技術(shù)可優(yōu)化用于工業(yè)4.0及5.0的人工智能

Achronix的FPGA技術(shù)可優(yōu)化用于工業(yè)4.0及5.0的人工智能

Achronix半導(dǎo)體公司白皮書(shū) 簡(jiǎn)介 在過(guò)去三百年間,工業(yè)領(lǐng)域取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。機(jī)器設(shè)備最初于18世紀(jì)問(wèn)世,主要以水和蒸汽為動(dòng)力,并引發(fā)了18世紀(jì)末的工業(yè)革命(通常被稱為工業(yè)1.0)。盡管 ...
2022年02月15日 16:48   |  
工業(yè)4.0   工業(yè)5.0   人工智能   數(shù)據(jù)加速   FPGA  
為汽車接口、安全和計(jì)算密集型負(fù)載選擇和使用FPGA

為汽車接口、安全和計(jì)算密集型負(fù)載選擇和使用FPGA

從傳統(tǒng)上來(lái)講,汽車中的計(jì)算任務(wù)是由微控制器單元 (MCU) 和應(yīng)用處理器 (AP) 完成的。一輛普通的中檔車可能包含 25 至 35 個(gè) MCU/AP,而豪華車則可能采用 70 個(gè)或更多。越來(lái)越多的汽車需要極其復(fù) ...
2022年02月07日 14:14   |  
汽車接口   FPGA  
連接SPI接口器件 - 第二部分

連接SPI接口器件 - 第二部分

LEC2 Workbench系列技術(shù)博文主要關(guān)注萊迪思產(chǎn)品的應(yīng)用開(kāi)發(fā)問(wèn)題。這些文章由萊迪思教育能力中心(LEC2)的FPGA設(shè)計(jì)專家撰寫。LEC2是專門針對(duì)萊迪思屢獲殊榮的低功耗FPGA和解決方案集合的全球官方 ...
2021年11月29日 16:07   |  
CrossLink-NX   SPI接口   FPGA  
連接SPI接口器件 - 第一部分

連接SPI接口器件 - 第一部分

作者:Eugen Krassin,萊迪思教育能力中心(LEC2)的總裁兼創(chuàng)始人 LEC2 Workbench系列技術(shù)博文主要關(guān)注萊迪思產(chǎn)品的應(yīng)用開(kāi)發(fā)問(wèn)題。這些文章由萊迪思教育能力中心(LEC2)的FPGA設(shè)計(jì)專家 ...
2021年11月29日 16:01   |  
SPI接口   LEC2   CrossLink-NX  

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