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美高森美公司(Microsemi) 推出世界首個用于IEEE 802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的第五代Wi-Fi產(chǎn)品的單片硅鍺(SiGe) RF前端(FE)器件。新型LX5586 RF FE器件受益于業(yè)界領(lǐng)先的高集成水平和高性能SiGe工藝技術(shù)，具有超越現(xiàn)有技術(shù)的顯著性能和成本優(yōu)勢。 這款RF FE器件經(jīng)過設(shè)計與Broadcom的BCM4335組合芯片一起使用于智能手機(jī)和平板電腦等移動平臺。BCM4335是業(yè)界首個基于IEEE 802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的組合芯片解決方案，該標(biāo)準(zhǔn)也稱作5G WiFi并獲廣泛部署。 美高森美副總裁兼總經(jīng)理Amir Asvadi表示：“我們很高興與Broadcom攜手進(jìn)入802.11ac市場。LX5586是現(xiàn)今市場上最小、最可靠、最高性能的解決方案，是我們向客戶推介的高集成度Wi-Fi子系統(tǒng)系列中的首款產(chǎn)品。這一創(chuàng)新型前端解決方案為Broadcom的5G WiFi產(chǎn)品提供了固有的可靠性和成本優(yōu)勢，超越了傳統(tǒng)的多芯片前端模塊產(chǎn)品。” Broadcom移動無線連接組合產(chǎn)品部門副總裁Rahul Patel表示：“Broadcom正在所有主要的無線產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)5G WiFi生態(tài)系統(tǒng)。美高森美新型RF功率放大解決方案進(jìn)一步增強(qiáng)了5G WiFi技術(shù)的吸引力，這項技術(shù)獲業(yè)界認(rèn)可為本年度最重要的無線技術(shù)創(chuàng)新之一。” 行業(yè)研究機(jī)構(gòu)NPD In-Stat指出，802.11ac市場將會快速增長，到2015年芯片組付運(yùn)量將會超過6.5億，總體Wi-F芯片組銷售額將達(dá)到61億美元，預(yù)計802.11ac的三大市場將是智能手機(jī)、筆記本電腦和平板電腦。 美高森美 LX5586器件的主要技術(shù)特性包括： • 完全集成式單芯片，內(nèi)置802.11ac 5GHz PA/LNA器件，并帶有旁路和SPDT天線開關(guān) • 2.5x2.5mm的小面積封裝和僅0.4mm的高度 • 在1.8% EVM情況下具有16dBm的超線性功率輸出，256QAM調(diào)制超過80MHz帶寬 • 所有引腳具有1000V (HBM)的高ESD保護(hù)能力 要了解有關(guān)Broadcom BCM4335 Wi-Fi芯片的更多信息，請訪問網(wǎng)頁http://www.broadcom.com/products ... N-Solutions/BCM4335。 要了解有關(guān)5G WiFi技術(shù)的更多信息，請訪問網(wǎng)頁www.5GWiFi.org. 封裝和供貨 LX5586器件采用2.5 x 2.5 mm 16引腳QFN封裝，要了解更多的信息，請聯(lián)絡(luò)美高森美公司，電郵為sales.support@Micrsosemi.com。 |
