在IEEE 固態(tài)電路會議上（ISSCC2013），Imec與松下公司合作展示了60GHz低功耗無線收發(fā)器芯片組，它可以在短距離內進行高速數據傳輸。
Imec’s low-power multi-Gbit 60GHz wireless module integrating a 40nm low-power chip with a 4-antenna array. 通過引入[size=-1]波束成形技術，Imec 將系統(tǒng)的傳輸速率大幅提高。該G比特級60GHz芯片組為小尺寸、低功耗、低成本、高速率的電池驅動消費設備如智能手機和平板電腦鋪平了道路。 “移動設備之間的吉比特數據交換需要60GHz技術，它可以平衡成本、尺寸和功耗”，imec公司的綠色無線電項目主任Liesbet Van der Perre說。“imec的原型收發(fā)器芯片組可實現幾個G比特的無線連接。采用我們的技術可以建造要求更高的無線系統(tǒng)，例如高清視頻流和低延遲游戲、近場計算和無線基座�！� 該原型由一個接收器和一個發(fā)送器芯片組成，基于直接轉換架構和片上相陣列架構。它適合40nm低功耗數字CMOS 工藝，實現低功耗和低成本生產。接收器和發(fā)送器 發(fā)送器芯片功耗為584mW，接收器芯片功耗為400mW，供電電壓1.1V。該芯片組與一個4天線陣列封裝于一個小型模塊中。 以QPSK調制，數據速率為 2.31Gbps；以QAM16調制，數據速率為4.62Gbps。 在3.6m距離QPSK調制和0.7m距離QAM16 調制下，發(fā)送32,768信號數據包沒有發(fā)現錯誤。 更多信息請參閱 http://phys.org/news/2013-02-ime ... er-chipset.html#jCp |
