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對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn)，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過程中的氧化，減少焊點(diǎn)中的空洞。基板在回流過程中的細(xì)微變形可能會在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)的開裂或有微裂紋的存在。升溫和降溫的速度都要控制在合適的范圍，以免太快，而引起熱變形。載具和板支撐的應(yīng)用可以改善此過程的基板變形。 利用翹曲變形量測設(shè)備（Thermoire System）可以監(jiān)測基板和組件在模擬的回流環(huán)境中，其翹曲變形量，從而幫助我們優(yōu)化溫度設(shè)置，控制翹曲變形量達(dá)最低。 對于細(xì)小的焊點(diǎn)，在氮?dú)庵谢亓骱附佑欣诮档秃附尤毕萋�。對于助焊劑裝配，在空氣中回流焊接會比較困難，主要是潤濕不良的問題。這受影響于助焊劑材料本身，不同材料，質(zhì)量的好壞會影響焊接效果。工廠的實際應(yīng)用趨向空氣回流焊接，以降低成本。但是對于一些特殊的應(yīng)用，需要綜合考慮可靠性和成本之間的平衡。 |
