框架與打扁的差異比較

szchendahang

關(guān)于框架產(chǎn)品（以下簡(jiǎn)稱(chēng)A）和打扁產(chǎn)品（以下簡(jiǎn)稱(chēng)B）的優(yōu)勢(shì)差異從以下方面作比較。

一、 內(nèi)部構(gòu)造

1、 A芯片精準(zhǔn)定位，點(diǎn)錫、裝片、焊接過(guò)程瞬間完成，且焊接質(zhì)量?jī)?yōu)于B，良率保證達(dá)到100%

2、 B芯片裝片時(shí)，需放3～5K芯片在梯盤(pán)中反復(fù)搖晃多次才能裝入石墨舟，良率略低1～2個(gè)百分點(diǎn)。且芯片表面極易被劃傷，造成封裝后測(cè)試漏電偏大。

3、 非常明顯，A產(chǎn)品1秒焊接1.9個(gè)芯片，時(shí)間非常短；

B須通過(guò)裝引線、芯片焊片、蓋上引線，壓緊進(jìn)爐45分鐘后燒結(jié)完成。中間任何一環(huán)出差錯(cuò)或者人為因素，都會(huì)造成B產(chǎn)品缺陷或失效。

二、 外部構(gòu)造

1、 直接用自動(dòng)化切筋成型，模具精確為5個(gè)產(chǎn)品一次成型，而B產(chǎn)品則須經(jīng)引線打扁，再切筋，每次50個(gè)成型，造成成型缺陷。打扁過(guò)程每一臺(tái)打扁模具不可能完全一致，且每一臺(tái)模具根部未必能每次打至根部，所以給后面切筋成型帶來(lái)困難。比較典型的就是打裂本體、引腳歪斜不對(duì)稱(chēng)、引腳寬度不一致等等。甚至在打扁時(shí)對(duì)內(nèi)部芯片結(jié)構(gòu)造成壓力損傷，使得漏電偏大或者正向阻抗偏大。

2、 A和B產(chǎn)品在后道TMTT(一貫機(jī))測(cè)試打印包裝時(shí)，良率和總體合格率，A>B 2~3個(gè)百分點(diǎn)，使得A產(chǎn)品品質(zhì)遠(yuǎn)優(yōu)于B。

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