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對疊層晶片設備激增的市場需求證明了奧地利微電子專利硅通孔（TSV）制造技術的巨大價值 奧地利微電子公司宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產線。 該項投資將包括安裝在奧地利微電子總部工廠凈化室中的新型3D IC生產設備。奧地利微電子獨立開發(fā)的3D IC芯片集成技術是為了應對市場對使用該技術集成IC需求的快速增長，因此擴展產能勢在必行。奧地利微電子的專利技術能從根本上改善IC封裝的設計和生產，相比現(xiàn)有的封裝技術能極大的提高芯片性能并減小芯片尺寸。 例如，3D IC中使用的奧地利微電子硅通孔技術（TSV）內連線能取代傳統(tǒng)單芯片封裝中的金屬連接線。對光學半導體而言，使用該技術將減少對清潔封裝的要求，光學半導體可采用更小巧且價格便宜的芯片級封裝，并減少電磁干擾的影響。 奧地利微電子的3D IC生產流程同樣也能支持晶片堆疊設備。不同的工藝流程所制造的兩個晶片（如光電二極管晶片和單工藝硅晶片）背靠背相互緊密連接，形成一個層疊晶片設備。相比兩個單獨的封裝，堆疊的設備不僅占用更小的電路板面積，而且縮短芯片間的連線，大大提高了產品性能并減少引入的電噪音。 新的生產線將于2013年底全面投入運行，為奧地利微電子旗下的任一產品或晶圓代工服務客戶提供3D IC生產。運行初期，該生產線將為醫(yī)學影像及手機市場客戶生產各類設備。 奧地利微電子首席執(zhí)行官Kirk Laney表示：“對像奧地利微電子這樣規(guī)模的企業(yè)來說，此次的3D IC生產線是一項重大投資。但同時，這也再一次證明了奧地利微電子致力于發(fā)展和部署先進模擬半導體制造技術的長期承諾。我們的客戶對奧地利微電子創(chuàng)新的制造技術以及滿足他們高質量要求的生產能力給予充分肯定。” |
