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2013年，手機(jī)芯片“核戰(zhàn)”不斷加碼，也吸引了一批IC解密業(yè)者不斷迎接更高難度的挑戰(zhàn)。從去年的雙核、四核到今年的八核，越來(lái)越讓芯片解密者感到頭疼。八核芯片手機(jī)并不總比單核、雙核芯片的手機(jī)跑得快，反而更耗電且系統(tǒng)不穩(wěn)定，解密后還要對(duì)多核處理器進(jìn)行全面優(yōu)化。近期，東垣科技專業(yè)芯片解密研究所翻轉(zhuǎn)潮流，整合了一些雙核優(yōu)勢(shì)芯片解密，開(kāi)辟了新的戰(zhàn)場(chǎng)。 2012年受全球市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)衰退的影響，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)并沒(méi)有迎來(lái)預(yù)期的市場(chǎng)復(fù)蘇，核心元器件仍需大量進(jìn)口。我國(guó)的IC企業(yè)生產(chǎn)的產(chǎn)品多以中低端產(chǎn)品為主，與世界先進(jìn)水平相比，一般都有四年以上的差距，每年我國(guó)都需要大量外匯來(lái)進(jìn)口高端器件產(chǎn)品。再加上行業(yè)結(jié)構(gòu)“頭輕腳重”，下游的芯片封裝檢測(cè)業(yè)占統(tǒng)治地位，而中上游的芯片制造業(yè)和設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展相對(duì)滯后，影響了產(chǎn)業(yè)鏈的完善。這一不合理的格局也嚴(yán)重制約了半導(dǎo)體行業(yè)的健康發(fā)展。 要解決中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)“頭輕腳重”的現(xiàn)狀，首先就要提高中上游的芯片制造業(yè)和設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展。而我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)總體上過(guò)度外向型，訂單和技術(shù)嚴(yán)重依賴國(guó)外，所以我們首先就要發(fā)展IC解密技術(shù)，通過(guò)反向研究掌握國(guó)外的核心技術(shù)為我所用。目前東垣科技芯片解密企業(yè)已由純粹的反向設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了在借鑒創(chuàng)新上的轉(zhuǎn)型升級(jí)，并在提供IC解密服務(wù)的同時(shí)掌握并積累了豐富的正向設(shè)計(jì)和芯片改進(jìn)的技術(shù)。特別在DSP、ARM、SoC等雙核芯片領(lǐng)域擁有諸多的解密案例，并可在雙核IC解密后進(jìn)行程序研究、改造和設(shè)計(jì)，完成芯片的快速升級(jí)換代。
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發(fā)表于 2013-10-22 10:27:17
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