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Altium有限公司的旗艦產(chǎn)品Altium Designer的最新版本Altium Designer 14支持的電路板設(shè)計(jì)類型更完整，新增對軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的支持帶來全新用戶體驗(yàn)，在3D中顯示和折疊軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)更是填補(bǔ)了利用E-CAD進(jìn)行軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)3D設(shè)計(jì)的空白。 Altium大中國區(qū)技術(shù)支持及市場經(jīng)理白杰表示：“軟硬結(jié)合的PCB設(shè)計(jì)不是剛剛出現(xiàn)的技術(shù)，一直以來各大EDA廠家都簡單的以設(shè)計(jì)PCB硬板的方式來設(shè)計(jì)軟硬結(jié)合板，對于軟板的3D折疊顯示更是空白。Altium Designer14創(chuàng)新的通過疊層管理實(shí)現(xiàn)了軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)，在3D中顯示和折疊更是為解決軟硬結(jié)合板3D干涉問題提供了解決方法�！薄� 
圖1：Altium Designer 14的軟硬結(jié)合設(shè)計(jì) 利用Altium Designer14進(jìn)行軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì) Altium Designer的PCB編輯器是一個(gè)層設(shè)計(jì)環(huán)境，支持32個(gè)信號層以及32個(gè)內(nèi)電層。這些銅皮層用絕緣層分隔。通常來講，一個(gè)典型的PCB硬板會用 FR4和半固化片作為絕緣層，盡管有很多可用的材料，但每種材料都有不同的適用環(huán)境。對于傳統(tǒng)的PCB硬板，這些銅皮和絕緣層存在于整個(gè)PCB中，因此，一 個(gè)層堆棧就可以定義整個(gè)PCB板。 軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)不會作用于整個(gè)電路設(shè)計(jì)，硬體部分會不同于柔體部分的設(shè)置。如果一個(gè)軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)有多個(gè)柔體部分，每個(gè)部分的設(shè)置可能都不一樣。單一層堆棧的 PCB編輯器無法支持這樣的設(shè)計(jì)環(huán)境。在Altium Designer14中，層堆棧管理系統(tǒng)已得到加強(qiáng)并支持多堆棧的定義，如下圖2。
圖2：Altium Designer 14全新層堆棧編譯器 在3D中顯示和折疊軟硬結(jié)合設(shè)計(jì) 在Altium Designer中要切換到3D顯示模式，只需按快捷鍵3（按2返回到2D，或1返回到板形規(guī)劃模式），板子將顯示成3D，如果器件的封裝包含了3D模型，則這些器件的3D同樣可以顯示出來。在圖3中可以看到包含電池和電池夾的板子的3D。 要操作所有的折線，只需滑動折疊狀態(tài)滑條即可。設(shè)置為疊層區(qū)域模式時(shí)，折疊狀態(tài)滑條在PCB面板中，如圖3中高亮所示。需要注意的是，所有的折疊順序是按照定義的序列號順序進(jìn)行的�？梢园讯嗾劬�設(shè)置為同一個(gè)序列號，它意味著當(dāng)滑動折疊狀態(tài)滑條時(shí)，這些折線將同時(shí)折疊。PCB板也可以通過運(yùn)行View》Fold/Unfold命令進(jìn)行 “折疊/展開”（按快捷鍵5）。
圖3：在3D中顯示和折疊軟硬結(jié)合設(shè)計(jì) 隨著Altium Designer 14的正式發(fā)布，一個(gè)月來，用戶的體驗(yàn)和反饋不斷增多，普遍的反應(yīng)是，這是一個(gè)著重關(guān)注“PCB核心設(shè)計(jì)技術(shù)”的新版本。新引入的對軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的支持，就是其中的一個(gè)典型代表。 Alitum正不斷通過各種努力夯實(shí)Altium在原生3D PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 有關(guān)Altium Designer 14的詳細(xì)介紹請點(diǎn)擊 http://altium.com.cn/products/altium-designer/features 。 |
