RFID的前景——致廣大愛讀書的朋友

發(fā)布時間：2014-2-18 10:47 發(fā)布者：dgdz2013

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第一章下一代RFID技術
下一代RFID技術的發(fā)展將受印刷半導體的生產(chǎn)和制造技術，以及生產(chǎn)RFID標簽所采用的印刷半導體材料的影響。本章主要介紹了印刷半導體技術、RFID標簽制造技術及印刷標簽協(xié)議。
第二章物聯(lián)網(wǎng)的突破性發(fā)展
本章從企業(yè)的角度介紹物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things，IoT）。物聯(lián)網(wǎng)通過互聯(lián)網(wǎng)對現(xiàn)實生活中的各種物理實體進行連續(xù)地追蹤和監(jiān)測。其獲取的信息可用于優(yōu)化整個產(chǎn)業(yè)價值鏈。物聯(lián)網(wǎng)要求網(wǎng)絡中的物體能夠被唯一標識，而且這些物體所在的環(huán)境能夠被傳感器監(jiān)測。目前，諸如各種類型的條形碼、有源或無源RFID，以及無線傳感器網(wǎng)絡技術在物聯(lián)網(wǎng)中均發(fā)揮了重要作用。然而，這些技術要么不具備提供環(huán)境監(jiān)測的功能，要么成本較高。有機電子是一種基于有機墨的印刷電子電路的新技術。利用該技術可以制造超低成本、可與傳感器配套使用的智能標簽，它將極大地推動物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。同時，本章還將討論如何用有機智能標簽實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)應用，以及這些技術的開發(fā)途徑。最后，指出當在商業(yè)應用中使用有機智能標簽產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)時需要面臨的技術問題。
第三章網(wǎng)絡化RFID系統(tǒng)面臨的威脅
RFID技術是當前快速發(fā)展的領域，人們關注RFID技術固有缺陷所造成的安全風險問題。然而，人們大多關注隱私相關的問題。本章主要是對RFID面臨的威脅進行概述。這不僅可以幫助專家對RFID系統(tǒng)進行風險分析，同時也可以提高非專家人士對RFID安全問題的認識和理解。我們使用RFID領域和經(jīng)典風險分析中被廣泛認可的概念來構建本章內(nèi)容。來自：

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