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現(xiàn)代串行數(shù)據(jù)鏈路設計 越來越快的信號速率使得設計和測試面臨越來越多的挑戰(zhàn)，包括在接收端的均衡技術(shù)、在發(fā)送端的預加重或去加重技術(shù)、使用專用的夾具探測信號以及復雜的一致性測試過程。 串行鏈路分析(SDLA) 先進的技術(shù)往往需要先進的測量方法。從信號采集開始就存在著挑戰(zhàn): 通過探頭或夾具捕獲信號可能會引起信號失真; SDLA的夾具反嵌功能使您能消除這些對信號的影響。夾具的反嵌提高了測試的精度，保證信號有一定的余量并且通過測試。另外的挑戰(zhàn)來自于發(fā)射端的波形。信號不再是簡單的NRZ方波。研發(fā)人員為了彌補傳輸?shù)膿p耗而采用了預加重或去加重技術(shù)，正因為如此，需要測試發(fā)送端均衡的特性。SDLA 軟件支持完整的發(fā)送端均衡增加或刪除的功能。 下載： 
20140115003.pdf
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