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Leadcore 智能手機方案

發(fā)布時間:2014-3-11 14:24    發(fā)布者:大聯(lián)大云端
關鍵詞: 智能手機
本次智能型手機主題,富威推出Leadcore四核智能芯片LC1813與多模多頻LTE基帶芯片LC1761,相關介紹請參考如下:


LC1813基于40nm工藝,采用四核ARM Cortex A7和雙核GPU,具備強大CPU和GPU能力,采用高集成度的PMU、Codec芯片,并搭載一顆性能優(yōu)異的射頻芯片,提升產品推出效率。除了芯片硬件架構的巨大提升外,在多任務處理與應用表現(xiàn)方面流暢出色,采用Android 最新4.2版本操作系統(tǒng),智能終端LCD呈現(xiàn)最高分辨率為WXGA的高清視覺體驗,1300萬像素 ISP攝像能力成像細膩,笑臉識別、數(shù)碼變焦、自動對焦、微距模式等特性,與數(shù)碼相機比較毫不遜色;同時支持 ”WiFi Display”,可同步無線輸出高清視頻,滿足家庭影音娛樂體驗;其雙卡雙待特性,更輕松實現(xiàn)商務與生活需要的平衡。


LC1761是一款性能優(yōu)異的TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE四模芯片,采用40nm工藝,可實現(xiàn)下行150Mbps,上行50Mbps的高效數(shù)據(jù)傳輸。LC1761率先實現(xiàn)硬件支持祖沖之算法,支持3GPP Release 9,LTE Category 4。LC1761能很好的滿足市場對于數(shù)據(jù)類終端及手持類智能終端的定制需求,不僅支持LTE與2/3G雙待語音方案,也支持國際主流CSFB單待語音方案,對話音業(yè)務有著完備支持,是一款面向多模移動互聯(lián)網(wǎng)終端的成熟方案。


四核智能手機芯片LC1813 TD-HSPA/GGE Quad-core Smart Phone Chip



技術指標:
四核Cortex A7 1.2 GHz
雙核GPU Mail400, 832M Pixel/s, 45M Tri/s
支持LPDDR/LPDDR2/DDR3
1280x800 WXGA分辨率
1080P 多媒體播放和攝像能力
1300萬像素攝像處理能力
Wi-Fi Display 無線高清視頻輸出
TD-HSPA/GSM+GSM雙卡雙待
40nm LP CMOS工藝
12mm x 12mm BGA封裝
支持Android 4.3


目標市場:
中低端四核智慧手機市場


LC1761 多模多頻LTE基帶芯片


技術指標:
率先支持硬件祖沖之算法
3GPP Release 9
LTE Category 4(DL/UL:150/50Mbps)
TD-HSPA DL/UL:2.8/2.2Mbps
GSM/GPRS/EDGE
支持雙流波束賦形(TM8)
支持下行4x2 MIMO
支持CS Fallback
支持SRVCC
40nm LP CMOS工藝
13mm x 13mm LFBGA封裝


目標市場:
LTE多模資料卡、MiFi和無線網(wǎng)關等市場
LTE多模智慧手機Modem市場
LTE多模平板計算機Modem市場


LTE多模資料終端解決方案:



LTE多模智能終端解決方案:


本方案來自大聯(lián)大云端

本文地址:http://www.54549.cn/thread-127682-1-1.html     【打印本頁】

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