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意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）發(fā)布一系列重要舉措，以加強(qiáng)其在廣播機(jī)頂盒市場(chǎng)的占有率和影響力。包括： • 推出STiH301(Liege2)：作為新推出的“Liege2” 系列的首款產(chǎn)品，STiH301具有ARM 處理性能和和HEVC 解碼功能，定位于中低端廣播機(jī)頂盒市場(chǎng)； • 擴(kuò)大經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的的Liege產(chǎn)品系列，針對(duì)低端機(jī)頂盒市場(chǎng)推出尺寸更小且能效更高的新產(chǎn)品； • 與MaxLinear合作，優(yōu)化有線和衛(wèi)星前端模塊。 STiH301 (Liege2) STiH301(Liege2)在擴(kuò)大深受市場(chǎng)歡迎的“Liege”系列產(chǎn)品(STiH207及其衍生產(chǎn)品)的市場(chǎng)成功的同時(shí)，還提高了中低端廣播機(jī)頂盒和互聯(lián)網(wǎng)客戶機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)下限。該解決方案采用意法半導(dǎo)體的低功耗 28納米CMOS制造工藝，在一顆系統(tǒng)芯片內(nèi)集成一顆性能高達(dá)4000 DMIPS的ARM Cortex-A9處理器，以及全高清HEVC解碼器、意法半導(dǎo)體獲獎(jiǎng)的Faroudja 影像處理技術(shù)和同級(jí)最高的視頻內(nèi)容安全保護(hù)機(jī)制。 盡管ARM處理器內(nèi)核在機(jī)頂盒市場(chǎng)的滲透率正在不斷提高，但截至目前，意法半導(dǎo)體的CAS 廣播技術(shù)還未惠及低端的廣播機(jī)頂盒。出自市場(chǎng)熱度很高的Cannes產(chǎn)品家族，再加上意法半導(dǎo)體在廣播CAS安全保護(hù)方面的深厚功底，STiH301 (Liege2)讓中低端機(jī)頂盒廠商得益于Cortex-A9處理器的更高性能和經(jīng)過(guò)充分驗(yàn)證的詳盡的ARM設(shè)計(jì)和完善的開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。 意法半導(dǎo)體數(shù)字融合事業(yè)部業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)總監(jiān)Eric Benoit表示：“除整合性能強(qiáng)大的ARM CPU和圖形處理器GPU外，Liege2還為客戶帶來(lái)最完整的的軟件生態(tài)系統(tǒng)的全部?jī)?yōu)勢(shì)，支持所有的機(jī)頂盒中間件以及各類CAS和DRM 安全機(jī)制，讓OEM廠商能夠輕松開(kāi)發(fā)中檔廣播機(jī)頂盒和IP機(jī)頂盒，提高終端用戶的視聽(tīng)體驗(yàn)，同時(shí)保持具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格、尺寸、安全和功耗等目標(biāo)。” STiH301(Liege2)內(nèi)部的HEVC解碼器讓廣播公司和運(yùn)營(yíng)商能夠利用這一帶寬效率很高的新編碼技術(shù)制作傳播高清視頻內(nèi)容，在相同帶寬內(nèi)提供更多的電視頻道，或者以更低的帶寬傳送相同內(nèi)容，而且不會(huì)大幅增加機(jī)頂盒的成本。 STiH301樣片將于2014年第2季度上市，采用BGA19x19封裝。 Liege/Cardiff/Palma系列瞄準(zhǔn)低端機(jī)頂盒市場(chǎng) 意法半導(dǎo)體還將借勢(shì)北京CCBN(中國(guó)國(guó)際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會(huì)，3月20-22日)推出幾款深受市場(chǎng)歡迎的基于經(jīng)過(guò)市場(chǎng)考驗(yàn)的ST40處理器內(nèi)核的Liege/Cardiff/Palma系列產(chǎn)品。 Benoit表示：“在視頻編碼技術(shù)向HEVC遷移中，意法半導(dǎo)體走在市場(chǎng)的最前沿，首先我們Cannes (STiH310及其衍生產(chǎn)品)系列產(chǎn)品部署成功，現(xiàn)在又推出了Liege2/STiH301系列產(chǎn)品。不過(guò)，我們繼續(xù)支持舊產(chǎn)品市場(chǎng)，保護(hù)客戶的投資，繼續(xù)優(yōu)化Liege (STiH207及其衍生產(chǎn)品)系列產(chǎn)品�！� 新產(chǎn)品的樣品現(xiàn)已上市，采用23x23 BGA封裝，讓設(shè)備廠商能夠設(shè)計(jì)尺寸更小但性能強(qiáng)大的入門級(jí)機(jī)頂盒。該系列產(chǎn)品支持所有的主流條件接收系統(tǒng)和電視中間件，包括中國(guó)廣電總局的SARFT DCAS 安全系統(tǒng)中間件。 與MaxLinear的合作 為縮短客戶的產(chǎn)品上市時(shí)間，意法半導(dǎo)體正在擴(kuò)大與世界領(lǐng)先的寬帶通信射頻芯片和混合信號(hào)IC廠商MaxLinear的合作范圍。 意法半導(dǎo)體與MaxLinear的合作借助了MaxLinear的FSC 多通道前端技術(shù)和意法半導(dǎo)體的其它SoC系列產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)有線和衛(wèi)星機(jī)頂盒參考設(shè)計(jì)整體方案。參考設(shè)計(jì)將包括一個(gè)針對(duì)4－8個(gè)視頻通道應(yīng)用優(yōu)化的硬件參考設(shè)計(jì)。該參考設(shè)計(jì)集成MaxLinear的抗LTE/Wi-Fi干擾射頻技術(shù)和集成全部功能的MaxLinear驅(qū)動(dòng)器以及意法半導(dǎo)體的軟件SDK開(kāi)發(fā)工具，能夠加快產(chǎn)品上市速度。這些參考設(shè)計(jì)將于2014年第二季度上市。 MaxLinear副總裁兼總經(jīng)理Brian Sprague表示：“意法半導(dǎo)體和MaxLinear優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，能夠?yàn)闄C(jī)頂盒市場(chǎng)提供業(yè)內(nèi)最好的系統(tǒng)解方案，通過(guò)整合MaxLinear的低功耗和可擴(kuò)展的多通道FSC芯片組和意法半導(dǎo)體的市場(chǎng)領(lǐng)先的HEVC系統(tǒng)芯片開(kāi)發(fā)完整的機(jī)頂盒解決方案，讓我們感到非常興奮�！� 有關(guān)價(jià)格信息和樣片申請(qǐng)，請(qǐng)聯(lián)系所在地的意法半導(dǎo)體銷售處。 |
