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2012年采用MIPI 的集成電路出貨量大約為30億塊，但其中只有1 億塊基于高性能、低功率的M-PHY 規(guī)范。在未來幾年中，這種情況必定會改觀，因為M-PHY 將用于開發(fā)高端移動設(shè)備，提供更高性能、高效功率管理方案、有效抗擊RF 干擾及實現(xiàn)低RF 輻射。 對習(xí)慣開發(fā)高速串行標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計人員，如USB和PCI Express，M-PHY 可以改變裝置、端接和幅度，將帶來一系列新的測試挑戰(zhàn)。對一直開發(fā)較低速度的移動設(shè)計人員，M-PHY 提供的更高速度將給管理定時/ 抖動和噪聲帶來新的信號完整性挑戰(zhàn)。高速器件（HS2，HS3）還要求進(jìn)行接收機(jī)壓力測試。 MIPI M-PHY 規(guī)范實現(xiàn)了MIPI 聯(lián)盟的愿景，即提供一個低功率移動物理層，其擁有足夠強(qiáng)大的功能，可以滿足現(xiàn)有的和未來的移動設(shè)備要求。它是未來智能電話和平板電腦使用的移動物理層，可能會為下一代設(shè)備提供動力，同時融合PC 的處理能力與移動設(shè)備的反應(yīng)速度和長續(xù)航時間。 下載： 
物理層推動移動性能創(chuàng)新–M-PHY測試小貼士和技巧_16Chris Loberg.pdf
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