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內(nèi)容簡介 《半導(dǎo)體器件tcad設(shè)計與應(yīng)用》從實用性和先進性出發(fā)，全面地介紹半導(dǎo)體工藝仿真軟件工具、半導(dǎo)體器件仿真軟件工具及其使用。全書共10章，主要內(nèi)容包括：半導(dǎo)體工藝及器件仿真工具sentaums tcad，工藝仿真工具tsuprem-4及器件仿真工具medici，工藝及器件仿真工具silvaco-tcad，工藝及器件仿真工具ise-tcad，以及工藝仿真工具(dios)的優(yōu)化使用，器件仿真工具(dessis)的模型分析，片上(芯片級)esd防護器件的性能評估，esd防護器件關(guān)鍵參數(shù)的仿真，vdmosfet的設(shè)計及仿真驗證，igbt的設(shè)計及仿真驗證。本書配套多媒體電子課件。 《半導(dǎo)體器件tcad設(shè)計與應(yīng)用》不僅能幫助高等學(xué)校微電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)或其他相關(guān)專業(yè)的研究生、高年級本科生和企業(yè)設(shè)計人員掌握tcad技術(shù)，而且也可以作為從事功率器件和集成電路片上esd防護設(shè)計領(lǐng)域的科技工作者的重要參考資料。 作者: 韓雁 韓雁，教授、博士生導(dǎo)師，浙江大學(xué)信息學(xué)院微電子所副所長，浙江大學(xué)—美國UCF大學(xué)ESD聯(lián)合實驗室常務(wù)副主任。長期以來從事微電子學(xué)領(lǐng)域的教學(xué)和研究工作，主要從事集成電路的設(shè)計與制造理論研究，在數(shù)字集成電路、模擬集成電路以及數(shù)模混合集成電路的設(shè)計方面，特別是在高壓大功率集成電路設(shè)計與制造方面，經(jīng)驗豐富；在集成電路芯片級ESD防護設(shè)計方面以及其他專用集成電路芯片設(shè)計方面，申報有多項發(fā)明專利。先后承擔(dān)國家863集成電路設(shè)計重大專項項目(2項)、浙江省自然科學(xué)基金項目、上海市政府PDC項目.. 
半導(dǎo)體器件TCAD設(shè)計與應(yīng)用[韓雁,丁扣寶][電子教案(PPT版本)].zip
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