PCB封裝中solderm尺寸和pad尺寸如何匹配？

zrkdzsj521

在設(shè)計BGA等高密度封裝時候，soldermask尺寸一定要＞焊盤尺寸嗎？為什么很多文獻(xiàn)都要求soldermask＞pad，而很多廠家（君正、中興、創(chuàng)維等等）的庫都是soldermask=pad尺寸，就連IPC7531標(biāo)準(zhǔn)都是相等的，我到底要按照什么樣的標(biāo)準(zhǔn)，才能讓封裝更利于生產(chǎn)？？？

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